據國外媒體報導，在芯片代工方面，雖然三星電子的份額與台積電相比有不小的差距，但在製程工藝方面，他們是唯一能基本跟上台積電節奏的廠商，7nm和5nm製程工藝，量產時間都只是略晚於台積電。

謀求在芯片代工領域有更大作為的三星電子，在2019年年底就已計劃在這一領域大力投資，當時外媒在報導中表示，三星電子計劃在未來10年投資1160億美元，大力發展芯片製造業務，進而為科技巨頭們代工芯片。

而從外媒最新的報導來看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領域的投資。

外媒的報導顯示，三星電子在周四表示，到2030年，他們將在非存儲芯片領域投資171萬億韓元，折合約1514.5億美元，較此前計劃的133萬億韓元有明顯增加。

從外媒的報導來看，三星電子是在一份聲明中，宣布他們將加大在非存儲芯片領域的投資的。增加投資，是希望在芯片代工方面都台積電展開競爭，與高通在智能手機處理器方面展開競爭。增加投資後，他們就將加速在先進芯片製程工藝方面的研發和生產線的建設。