作為一家大型技術與遊說機構，微軟、蘋果、AMD、英特爾、ARM、三星、台積電等公司，已共同組成了名為SIAC的美國半導體聯盟。TechPowerUp指出，SIAC的全稱為“Semiconductors in America Coalition”，目前該聯盟已擁有多達64位成員。考慮到各成員有著近似的訴求，SIAC將有助於相關企業向美國政府合理遊說以爭取相關權益。

SIAC 在一份新聞稿中稱，其使命是在聯邦層級推動美國的半導體製造和相關研究，以增強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。

SIAC 成立後的第一個公告，就是宣布對《美國造芯法案》（CHIPS for America Act）的支持。

在此之前，該法案已經得到了半導體工業協會（SIA）和拜登總統的支持，並且獲得了參眾兩院的批准。

作為美國2021 年度《國防授權法案》的一部分，《美國造芯法案》尚未得到有關部門的資助。所以SIAC 的首個任務，似乎就變成了讓政府開放這筆500 億美元的資金池。

SIAC 聯盟在緻美國國會領導人的一封信中寫道：

當前的半導體供應短缺，正在影響整個經濟領域的眾多行業。為在短期內解決相關問題，政府應避免干預，因為行業正努力糾正供需失衡導致的短缺。

但從長遠來看，《美國造芯法案》的強勁資助，將幫助美國建立必要的額外能力，以擁有更具彈性的供應鏈，並確保關鍵技術能夠在我們需要時準備就緒。

換言之，我們需要將精力放在填補美國國內的半導體生態系統的重大空白。從傳統到尖端，涵蓋工業、軍事和關鍵基礎設施等所依賴的半導體技術/ 工藝節點的方方面面。