AMD RDNA2 RX 6000系列顯卡家族還沒佈局完畢，有關下一代RDNA3架構的曝料就接連不斷，從目前跡像看有望在這一代成功的基礎上再次飛躍，至少產品上非常值得期待。目前已經可以99.9％確認的是，RDNA3架構將會採用類似銳龍、霄龍處理器的Chiplets小芯片設計，包含一個負責輸入輸出I/O Die，和至少一個負責渲染的Compute Die，部分型號應該還有兩個。

其中，Compute Die將會採用5nm工藝製造，包含CU計算單元等核心模塊，I/O Die則是7nm工藝製造，集成顯存控制器、顯示控制器等周邊模塊。

如此一來，RDNA3可以輕鬆擴大核心規模，翻一番毫無障礙，傳聞可以到160個計算單元，也就是10240個流處理器。

不過，小芯片設計也要付出一定的代價，性能、延遲都會有所損失，據說在RNDA3上的損失幅度要大於銳龍處理器上的，但整體來看仍然是非常值得的。

AMD曾公開表態，RDNA3架構的能效會比RDNA2提升50％甚至更多，也就是同等功耗下性能增加50％。

單純的性能方面，AMD有信心可以帶來60-80％的大幅提升，目前最樂觀的預期甚至可以提升100％，其中頂級旗艦“RX 7900 XT”相比於RX 6900 XT保守可以至少提升40％ 。

另外，光追性能、幾何性能也都將得到極大幅度的提升。

據說，AMD一直在宣稱，他們相信RDNA3可以取得真正的勝利(truly win) ——具體哪個層面沒說，看起來至少產品上有望實現對NVIDIA的反殺，就看能有多少貨了……

NVIDIA方面，早先公佈的路線圖已經明示，今年不會有新架構，大概率只是RTX 30系列的升級版，下一代要等明年。