從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹。此前，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。面對聯發科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據@手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產台積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發科搶回失去的市場佔有率。

此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。

聯發科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣720、天璣800以及天璣1000+的成功密不可分。

得益於天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯發科佔據了大部分中端5G手機的市場份額。其中天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次於驍龍765G的中端方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯發科實現了高端夢。

目前，高通在旗艦市場依然有絕對優勢，但想要反超聯發科，此舉大舉進攻中段市場，勢在必行。

不過，聯發科不會坐以待斃。高端5G芯片上，據知名爆料博主@數碼閒聊站透露，台積電將會在下半年試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基於該工藝的旗艦芯片，並在2022年實現量產。

從聯發科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來衝擊高通下一代驍龍895芯片。