如今，芯片半導體的短缺給世界各地的汽車製造商和科技巨頭都敲響了警鐘，這場危機向政策制定者、消費者和投資者提出了一個根本性的問題：為什麼我們不能生產更多的芯片？外媒彭博社對這一問題進行了回答：製造芯片是很難的，而且還會越來越難。

在當地時間5月6日發布的深度報導中，彭博社對芯片製造技術的發展、芯片製造流程、建廠成本，以及芯片製造市場的競爭能力進行了拆解和分析。

製造一個芯片通常要花三個多月的時間，需要巨大的工廠、無塵的車間，在價值數百萬美元的機器上用熔化的錫和激光來操作。最終，普通的矽晶片被轉化成由數十億個晶體管組成的集成電路組，為電話、電腦、汽車、洗衣機或衛星等設備賦予關鍵功能。

事實上，建造半導體製造設施需要數年時間和數十億美元的投資，而且擁有先進製造技術的公司才能擁有競爭優勢。英特爾公司前老闆克雷格·巴雷特（Craig Barrett）就曾說過，英特爾的微處理器是人類有史以來製造的最複雜的設備。

目前的芯片製造市場中，頭部企業所佔的市場份額越來越大，英特爾、三星和台積電三家芯片製造公司去年創收的金額共計達到1880億美元，幾乎佔了2020全年各大芯片製造商收入總額的一半。其他製造商要與他們競爭，正在變得越來越困難。

這就是各國想要實現半導體自供應，卻面臨重重困難的原因。目前，中國在新的五年計劃中明確提到，要在2025年將芯片自給率提高至70%，而美國總統拜登（Joe Biden）則承諾要振興國內製造業，來建立安全的美國供應鏈。此外，歐盟也在考慮製造自己的芯片。

▲機械臂將矽片送入芯片製造機器

一、納米級矽片上，集成數百億個晶體管

大多數芯片的本質是運行軟件、處理數據和控制電子設備功能的電路組，這些電路的排列賦予了它們特定的用途。下面是英偉達（NVIDIA）在2020年推出的芯片GeForce RTX 3090，目前在將計算機代碼轉換為逼真的電子遊戲畫面這一領域，這款芯片的性能首屈一指。

▲英偉達的GeForce RTX 3090芯片

可以看到，這款芯片寬2.342厘米，長2.6829厘米，芯片面積是6.28平方厘米，在其上集成了283億個晶體管。芯片中包含五個關鍵部分，分別是NVLink接口、幀緩衝、輸入/輸出接口、L2與內存控制器，以及圖形處理集群。

芯片製造公司試圖在芯片中封裝更多的晶體管，以提高芯片的性能和設備的效率。英特爾在1971年發布了第一款微處理器4004，它只有2300個晶體管，節點大小為10微米。

接下來，從1993年的奔騰處理器、2001年的至強處理器，再到2006年的酷睿Core2 Duo處理器，英特爾領頭突破了1微米和100納米的技術節點，是當之無愧的行業領頭羊。

不過，芯片製造業並非一直是英特爾一枝獨秀的場面，更多玩家加入了芯片設計和生產的行列。2009年，由英偉達設計、台積電代工生產的GeForce GTX 275在55納米的芯片上集成了超過10億個晶體管；而在2013年，蘋果設計、三星生產的A7芯片將10億個晶體管封裝在了僅僅28納米的芯片中。

在2015年至2020年間，台積電（TSMC）和三星開始生產節點只有5納米的芯片，終結了英特爾長期以來遙遙領先的領導地位。

▲芯片製造技術發展歷程

二、比手術室更乾淨的無塵製造房

單個晶體管的體積比病毒還小許多倍，所以一粒塵埃就會破壞芯片的製造過程，讓價值幾百萬美元的努力付之東流。為了避免這種風險，芯片製造工廠需要保持無塵的內部環境。

▲一級芯片製造無塵室與醫院手術室空氣中灰塵含量的比較

為了維持無塵的環境，工廠內的空氣被不斷過濾，工廠內部也很少允許人員進入。如果有一兩個身穿全套隔離服的工人出現在芯片生產線上，他們可能只是維護和修理人員，半導體設計和開發背後真正的天才們遠在千里之外。

▲在美國紐約馬耳他的格芯半導體工廠，一名穿著防護服的員工走過一間無塵室

即使有著嚴格的預防措施，矽片也不能被人類接觸，或是直接暴露在空氣中。它們被裝在帶暗盒的機器人裡進行運送，這些機器人帶著它們在工廠天花板的軌道上移動。

▲工廠天花板上運送芯片的暗盒機器人

三、在原子水平上精細操作、反复循環

一塊芯片中包含著上百個微材料層，其中一些層只有一個原子那麼薄。

要在這麼薄的材料層上形成複雜的三維晶體管結構，最困難的步驟之一就是光刻。它是由荷蘭的芯片製造設備提供商阿斯麥（ASML）的機器完成的。該公司的機器利用激光在矽片的微材料層上燒刻出電路圖案，再在後續的自動化過程中清洗掉不需要的部分。

目前最先進的設備是極紫外線（EUV）光刻機。ASML的機器用激光脈衝轟擊熔化的錫滴讓其蒸發，當它蒸發時，就會發出所需的極紫外線。然後，還需要用透鏡把光聚焦成更薄的波長。

▲芯片製造步驟示意圖

在一個完整的芯片製造流程中，通常包含以下7個步驟：

1、在矽片表面塗上絕緣和導電材料層，然後均勻覆蓋一層光刻膠材料；

2、設計好的集成電路圖樣被映射到稱為掩模的玻璃板上，紫外光通過掩模將電路圖樣轉移到矽盤上的光刻膠層；

3、去除非暴露區域的光刻膠，然後烘烤以去除溶劑化學物質；

4、用氣體或化學物質，清洗掉晶圓上未受光刻膠保護的區域；

5、在晶圓上噴灑離子氣體，這些氣體通過添加雜質（如硼和砷）來改變新層的導電性能；

6、用類似的方法鋪設晶體管之間的金屬連接；

7、每個完整的晶圓包含數百個相同的集成電路。這些晶圓被送去組裝、封裝和測試，並被切割成獨立的芯片。

其中，步驟1~5會根據設計電路的特性，被重複數百次，使用不同的化學物質創建更多的微材料層。

四、建廠成本高，三大製造商頂起半邊天

芯片工廠一天24小時、一周7天從不停工，其原因就是成本。

要建立一個每月生產5萬個晶圓的入門級工廠，其成本約為150億美元，其中大部分的資金用於購買專業設備。

然而，花在大型的芯片製造設備上的資金是有時效的，也就是說，隨著製造技術更新迭代，芯片製造設備在5年或者更短的時間內就會過時。為了避免虧損，芯片製造商必須在每個工廠中創造30億美元的利潤。

自2015年以來，用於芯片製造的設備銷量翻了一番，芯片製造設備市場的銷售額在2020年首次超過了600億美元。

▲芯片製造設備自2015年以來的銷售情況

英特爾、三星和台積電這三家公司在工廠建設上的投資毫不吝嗇。他們的工廠非常先進，每個工廠的成本超過200億美元。據悉，今年，台積電將在新工廠和設備上投入多達280億美元。

目前來看，只有頭部芯片製造公司才有能力建造多家工廠。根據彭博社整理的2020年各大芯片製造公司的營收情況來看，營收前3名英特爾、三星和台積電在去年創造了1880億美元的收入，這一數字幾乎相當於排在其後的12家芯片製造商收入的總和。

▲2020年各大芯片製造公司營收情況

芯片製造行業殘酷的經濟形勢意味著，其他公司要追上這三大頭部公司，會變得越來越困難。

如今，每年出貨的大約14億個智能手機處理器中，大部分都是台積電製造的；英特爾在計算機處理器市場上佔有80%的份額；而三星在存儲芯片領域佔據主導地位。對包括中國在內的其他所有國家來說，要想打入這個市場，並不容易。

結語：“缺芯”危機持續，芯片製造產業還將發力

自去年年底爆發的芯片短缺危機，至今還沒有出現緩解的跡象。由於芯片製造過程的複雜性，以及芯片生產對先進製造技術和設備的依賴性，要在短時間內擴大芯片產能來緩解“缺芯”潮並不是一件容易的事情。

對於芯片生產的三大頭部玩家來說，他們已經佔據了相當大的市場份額和資源，繼續加大投資力度、升級芯片製造工藝、提高造芯效率似乎已經成了必然的趨勢。而其他的芯片製造商也沒有完全失去機會，比如說，在我國國家政策的鼓勵下，接下來幾年或許還會湧現出芯片製造的後起之秀。