華碩即將於5月12日發布ZenFone 8系新品，除了昨日被保護套廠商曝光的ZenFone 8 Mini，現91Mobiles又為我們帶來了ZenFone 8標準版/ ZenFone 8 Flip機型的規格和渲染圖。兩款設備均配備了高通驍龍888旗艦SoC、支持30W快充，且ZenFone 8 Flip機型保留了翻轉式攝像頭設計。

除了ZenFone 8 Mini 和ZenFone 8 Flip，爆料人Ishan Agarwal 還讓我們對外形緊湊的ZenFone 8 機型的規格和渲染圖有所了解。

需要指出的是，華碩似乎僅在ZenFone 8 Flip機型身上保留了ZenFone 7 / 6Z上的可180°電動翻轉的攝像頭設計。

通過將後置主攝當做前置自拍攝像頭來使用，ZenFone 8 Flip 巧妙地避免了在全面屏上的挖槽或打孔。

此外我們可看到位於機身右側的藍色電源鍵/ 音量調節按鈕，以及兩種機身配色的渲染圖。

至於ZenFone 8 標準版，該機具有相對傳統的外形設計。正面左上角有為前置單攝預留的開孔，後置則是矩形的雙攝+ LED 閃光燈模組。

屏幕方面，據說為支持90Hz高刷新率的6.67英寸@ FHD+分辨率的AM OLED屏。藍色的電源鍵/音量調節按鈕同樣位於機身右側，而且也是提供了兩種配色選項。

Agarwal 分享的ZenFone 8 和ZenFone 8 Flip 的規格包括：處理器採用了高通驍龍888 旗艦SoC，輔以8GB RAM + 256GB ROM 存儲組合，內置支持30W 快充的5000 mAh 電池。

其中電動翻轉攝像頭採用了64MP 主攝+ 8MP 長焦+ 12MP 微距鏡頭，機身尺寸為165×77.3×9.5 毫米、但重量達到了230 克。

最後，ZenFone 8 系新機中最小巧的Mini 機型，採用了5.92 英寸@ FHD+ 分辨率的屏幕，即便如此，它還是內置了高通驍龍888 芯片組和8GB RAM + 128GB ROM 的存儲組合。

後攝為64MP 主傳感器+ 12MP 微距鏡頭，且支持8K 視頻錄製。內置支持30W 快充的4000 mAh 電池，且保留了3.5mm 耳機插孔。機身大小為148×68.5×9 毫米，重量僅為170 克。