三星電子今日宣布，被該公司稱作I-Cube4的下一代2.5D封裝技術即將面世，有望再次在半導體行業內引領芯片封裝技術的發展。據悉，Interposer-Cube是一種異構集成技術，能夠將一個或多個邏輯芯片（比如CPU / GPU）和高帶寬緩存（HBM）放置在矽中介層的頂部。而作為一種可向客戶交付的一體式解決方案，最新一代的I-Cube4即將與大家見面。

與I-Cube 2 相比，新一代I-Cube4 包含了四個HBM 和一大塊邏輯芯片。

無論是高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G、雲服務、還是大型數據中心等應用，I-Cube4 都可藉助異構集成方面的優勢，帶來通信速率和能源效率的顯著優勢。

三星電子代工部門的市場戰略高級副總裁Moonsoo Kang 表示，隨著高性能應用的爆炸式增長，該公司也必須提供這方面的整體代工解決方案。

在I-Cube2 時代積攢的量產經驗的基礎上，I-Cube4 有望在商業應用上取得更大的突破，為客戶產品提供全力的支撐。

通常情況下，隨著矽中介層面積的成比例增加，芯片中也能夠容納更多的邏輯芯片和HBM 。

但由於I-Cube 中使用的矽中介層比紙張還薄（厚度約100μm），較大的中介層發生彎曲和翹曲的機率也會大幅增加，從而對品質造成負面影響。

好消息是，憑藉在半導體領域積累的豐富的專業知識，三星研究瞭如何通過改變材料和厚度，來控制中介層的翹曲和熱膨脹，最終順利實現了I-Cube4 解決方案的商業化。

此外，三星還針對I-Cube4 開發了自家的無模具架構，以通過進行預篩選測試來有效剔除有缺陷的不良品並提升產量，且能夠減少處理步驟、降低成本、以及縮短周轉週期。

據悉，自2018 年推出I-Cube2、以及在2020 年推出eXtended-Cube（X-Cube）以來，三星的異構集成技術已經開闢了高性能計算市場的新紀元。

目前該公司正嘗試結合先進的工藝節點、高速接口IP、以及先進的2.5 / 3D 封裝技術，為I-Cube6 和更高級別的先進封裝技術奠定基礎，以幫助客戶以最有效的方式來設計相關產品。