Intel上個月發布了代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強(單/雙路)，首次引入10nm工藝，核心數量從28個增加至40個，不過相比AMD二三代霄龍的64個仍然有很大距離。根據此前曝料，代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強，核心數最多也不過60個，而且實際只會開啟56個，依然不敵競品。

難道，Intel真的打算在核心數上就此放棄了嗎？

近日，有網友分享了Sapphire Rapids的最新開核猛照，依然是內部四個chiplet小芯片整合封裝組成，而每顆小芯片包含多達20個核心，4×5的佈局清晰可見，如此一來總的核心數就是80個，對應160線程。

而此前60核心型號的每個小芯片包含15個核心，佈局方式是3×5。

只是，60核心的都無法保證良品率，不得不每個小芯片屏蔽一個核心，80核心的又會怎樣呢？

根據目前掌握的情報，Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版工藝製造，首發支持DDR5內存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內存，最多64GB，並支持下一代傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。

技術方面，首發支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。