WCCFTech剛剛匯總了英特爾基於10nm ESF的下一代Sapphire Rapids至強處理器的一些信息，其中就包括@結城安穗-YuuKi_AnS於4月初在Bilibili上分享的一段開蓋視頻。可知這枚工程樣品（ES版）Sapphire Rapids芯片採用了與AMD霄龍服務器處理器類似的“膠水”設計，4個MCM小芯片有望提供多達80個CPU核心。

（圖via WCCFTech）

從理論上來講，Sapphire Rapids-SP 至強CPU 最多可容納72 核/ 144 線程，但此前的洩露消息稱最大配置將止步於56 核/ 112 線程。

同是膠水大廠，究竟誰家更強？（via）

爆料人手上這款ES 版芯片，據說擁有60 個核心（疑似4×15 / 5×3 的佈局），但最終到手的應該還是56 核（即4×14 的佈局）。

這款LGA4677 芯片還配備了高帶寬緩存（HBM），具有64GB 的容量（4×16GB 堆棧）、帶寬1TB/s，且提供了對DDR5 / PCIe 5.0 的I/O 支持。

儘管芯片本體具有與此前的至強產品相同的矩形外觀，但鍍金IHS + 釬焊的封裝工藝，還是讓芯片的開蓋工作變得危險重重。

言歸正傳，英特爾計劃用Sapphire Rapids-SP系列取代當前的Ice Lake-SP產品線，有望採用Golden Cove架構、並全系換用10nm增強型SuperFin工藝（2021下半年的Alder Lake消費級處理器將率先採用）。

內存方面，Sapphire Rapids 支持8 通道DDR5-4800 MHz，輔以Eagle Stream 平台上的PCIe 5.0 和CXL 1.1 互聯。

後者也有LGA 4677 插槽版本，旨在取代即將推出的Cedar Island ＆ Whitley 平台的LGA 4189 插槽（分別對應Cooper Lake-SP 和Ice Lake-SP 處理器）。

核心配置方面，最高的56 核版本具有350W 的熱設計功耗（TDP），內部很可能是4×14 核的MCM 設計。

但在面對最高96核的AMD霄龍Genoa競品的時候（這還沒用上雙路CPU配置），Sapphire Rapids的底氣還是弱了一些，除非英特爾瘋狂到用8路平台來堆砌更多CPU核心（那樣就有448核/ 896線程）。

最後，AdoredTV 爆料稱，HBM2 緩存+ GDDR5 內存的協同/ 2LM 混合模式（後者可當做L4 高速緩存來使用），有望在2022 年上市時吸引到那些需要大量處理大量數據集的高工作負載型客戶的眼球。