援引Nikkei Asia 最新報導稱，蘋果下一代Apple Silicon 芯片已經於本月投入量產。這款芯片暫時被命名為“M2”，至少需要3 個月的時間來生產，最早可能會在今年7 月出貨，裝備在下一代MacBook 產品線中。

內部知情人士透露，蘋果設計的下一代Mac芯片本月進入大規模生產，這讓蘋果取代英特爾的目標又邁進了一步。這個暫時稱之為M2的芯片最早可能會在7月開始出貨，用於計劃在今年下半年上市的MacBook s。

由蘋果供應商台積電生產的蘋果定制M1芯片在去年年底隨著Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro的推出而首次亮相，與它取代的英特爾芯片相比，帶來了相當大的性能改進和電池效率。

就在上週，蘋果發布了重新設計的24英寸iMac和新的iPad Pro系列，為了強調這些設備的硬件功能，蘋果為它們配備了其他蘋果芯片Mac中的5納米M1處理器。

蘋果表示，M1芯片擁有8核CPU、最多8核GPU、16核神經引擎、統一內存架構等，系統性能提高3.5倍，圖形性能提高6倍，機器學習提高15倍，同時使電池壽命比上一代Mac長2倍。