據鉅亨網報導，今年以來晶圓代工需求大爆發，產能極度短缺，除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業務，中國台灣廠商力積電在將部分內存產能轉為邏輯製程的同時，也計劃砸大筆資金建新廠。

半導體缺貨潮自去年第四季正式引爆，由電源管理IC、驅動IC，進一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圓代工產能嚴重短缺，出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。晶圓代工龍頭台積電認為，半導體產能短缺現象，2023 年前恐無法緩解。

另外，因晶圓代工產能大缺，許多半導體廠紛紛擴大晶圓代工事業，意圖搶食產業大爆發商機。英特爾曾於2013至2014年跨入晶圓代工領域，但業務始終未能起飛就宣告收攤，不過，英特爾今年3月下旬宣布，將再度揮軍進攻晶圓代工產業。

SK海力士也宣布將擴大相關投資。據悉，韓國IC 設計廠希望SK海力士能提供和台積電一樣水平​​的晶圓代工服務，以在許多新領域發展新技術，海力士同意客戶看法，決定大幅投資晶圓代工事業。

SK海力士目前晶圓代工營收佔整體營收不到5%，業界解讀，SK海力士可能會收購晶圓代工廠或入股投資，不排除採取與三星相同形式，通過併購方式切入晶圓代工產業。

與此同時，三星、力積電也陸續將部分DRAM 製程轉至目前缺貨最嚴重的邏輯製程。其中，力積電計劃斥資2780 億元新台幣在中國台灣苗栗縣銅鑼建12 英寸晶圓廠，預計明年9 月裝機，第一期月產能2.5 萬片，2023 年起分期投產，總產能預計達每月10 萬片。（校對/樂川）