繼之前榮耀50系列背部設計曝光之後，該系列部分手機的配置信息也在網上曝光。日前，榮耀50 Pro+配置參數曝光，僅從參數來看，這款手機的硬件規格已經達到了現在的一流水準。榮耀50 Pro+搭載高通驍龍888，輔以8GB+128GB內存組合，不過很可能只是起始版本，還會有更大容量的內存版本推出，使用的是LPDDR5內存和UFS 3.1閃存；

該機後置四攝，包括5000萬像素主攝、1300萬像素超廣角攝像頭、800萬像素長焦攝像頭和TOF鏡頭，前置3200萬+800萬雙攝；這款手機內置4400mAh，66W有線快充和50W無線充電。

另外由於前置雙攝，所以這款手機大概率是類似榮耀V40的雙挖孔屏幕，屏幕尺寸為6.79英寸，支持2K+120Hz。值得注意的是，在手機類型中有一個”三防手機”，這意味著榮耀50 Pro+有很高的概率會支持IP68防水防塵。

據悉，這款手機將於5月底發布。