WCCFTech報導稱，根據已經拿到合約的潔淨室設備供應商UISCO的爆料，台積電正在推進位於美國亞利桑那州的一座新芯片工廠的建造工作。預計這座工廠將能夠用上當前領先的5nm半導體製造工藝，而以向台積電工廠提供設備而被大家所熟知的江西漢唐系統集成有限公司（UISCO），已經在近日的一次會議上披露了自家客戶的某些細節。

資料圖：台積電8 英寸Fab 3 工廠

基於先前與台積電和其他客戶打交道的經驗，UISCO 高管強調了美國芯片製造設施的相關成本，預計7 月份能夠與台積電完成設備價格談判。

如果一切順利的話，台積電有望於2020 年底開始這座美國芯片工廠的建設，而UISCO 有望在2021 年9 月開始裝備工廠。

UISCO 進一步分享了有關台積電工廠建設運營計劃的一些細節，比如該公司將派遣20 多名頂級工程師前往亞利桑那州工廠，並調請150 家分包商。

該公司還計劃在美僱傭200 名員工（包括工程師和分包商），以節省相關成本。UISCO 董事長指出，在美建造一座工廠的錢，足夠在台灣新建三四座工廠。

此外在英特爾宣布向亞利桑那投資200億美元之後，台灣功率半導體製造有限公司（TPSM）高管也曾發表評論，稱一名美國工程師的薪資是當地工程師的六倍。