Cerebras Systems公司再次刷新歷史，公司最新推出的第2代Wafer Scale Engine芯片擁有創紀錄的2.6萬億個晶體管以及85000個AI優化的內核。Wafer Scale Engine 2是為超級計算機任務而打造的，是這家總部位於美國加州Los Altos的芯片公司在2019年推出初代之後，再次推出幾乎是完整晶圓的芯片。

芯片製造商通常從直徑12 英寸的矽錠切下一塊晶圓，在芯片工廠中進行加工。一旦加工完畢，晶圓就被切成數百個獨立的芯片，可用於電子硬件。不過，由SeaMicro 創始人安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）創辦的Cerebras 公司，將該晶圓製成了一個巨大的芯片。

芯片的每一塊都被稱為核心，以一種複雜的方式與其他核心相互連接。互聯的設計是為了保持所有內核的高速運轉，以便晶體管能夠作為一個整體一起工作。在2019 年推出的CS-1 芯片中，Cerebras 融入了40 萬個核心和12 億個晶體管，採用的是16 納米工藝進行製造。

不過Wafer Scale Engine 2 採用高端的7 納米工藝製作，意味著電路之間的寬度是十億分之七米。Feldman 說，有了這樣的微型化，Cerebras 可以在同樣的12英寸晶圓中塞進更多的晶體管。它將圓形晶圓切割成8英寸乘8英寸的正方形，並以這種形式運送設備。

在接受外媒VentureBeat 採訪的時候，Feldman 表示：“內核數量增加了123倍、芯片內存增加了1000 倍，內存帶寬真機阿勒12000 倍，結構帶寬增加了45000 倍。我們在擴展幾何方面很積極，我們做了一系列的微架構改進”。

現在Cerebras的WSE-2芯片的內核和晶體管數量是原來的兩倍以上。相比之下，最大的圖形處理單元（GPU）只有540億個晶體管–比WSE-2少2.55萬億個晶體管。WSE-2還擁有比GPU競爭對手多123倍的內核和1000倍的高性能片上高內存。許多Cerebras核心都是冗餘的，以防一個部件出現故障。

一個CS-2取代了由數百或數千個圖形處理單元（GPU）組成的集群，這些集群需要消耗幾十個機架，使用數百千瓦的電力，並需要幾個月的時間來配置和編程。CS-2只有26英寸高，可以放在三分之一的標準數據中心機架中。