和往年一樣，即將發布的Galaxy Z Fold 3 依然會使用高通驍龍芯片。Galaxy Z Fold 2 採用的是驍龍865+芯片，而繼任機型有望依然採用高通的驍龍芯片，而不是自家的Exynos 2100 芯片。

此前在三星和蘋果山有著精準爆料的MauriQHD再次在推特上表示，Galaxy Z Fold 3將會配備驍龍芯片，但是他並沒有提及最終會採用哪款芯片。目前來看，它可能會採用驍龍888或者驍龍888 Plus芯片。

該爆料人還提到Galaxy Z Fold 3不會採用Exynos 2100。這多少有點令人奇怪，因為相比較Exynos 990，該芯片在性能上有著明顯的改進，應該能夠駕馭可折疊手機的各項需求。可能是三星對自家旗艦SoC依然沒有充足的信心，不希望用戶有不好的反饋。此外在推文中還表示Fold 3不會上線三星和AMD合作的定制芯片。