美國《華爾街日報》網站4月16日報導稱，中國台灣地區遭遇了半個世紀以來最嚴重干旱。乾旱給這個擁有全球2/3半導體製造能力的島嶼增添了壓力，而人們眼下正經歷近年來最嚴重的全球芯片短缺局面。報導稱，就在世界各地汽車製造商和電子企業對半導體的需求飆升之際，全球芯片供應受到了一系列自然災害重創。

今年早些時候，美國得克薩斯州的惡劣天氣迫使韓國三星電子暫時關閉其在奧斯汀的兩家芯片工廠。汽車芯片製造商日本瑞薩電子在國內的工廠先是在2月份遭遇地震，然後是3月份發生火災。高管們說，生產需要數月才能恢復。

集邦科技公司稱，台灣的半導體芯片製造廠佔全球產量的65%。其中大部分產能屬於台灣積體電路製造股份有限公司（台積電），它是全球最大的合約芯片製造商。

據報導，季節性颱風為台灣提供了大部分水源，但是2020年颱風來得少導致供水緊張。台灣的三個科技工業園（島上大多數芯片製造設施的所在地）不得不控制取水量，但目前為止並沒有完全停水。這有助於工廠生產免受干擾，不過一些公司也感受到了壓力。

美國芯片製造商美光科技在台灣的台中和桃園設有工廠。該公司說，在其存儲芯片廠的水供應減少後，獲得替代水源並促進節約將增加生產成本。

與此同時，台積電和聯華電子（都在台灣新竹）已安排卡車運送額外供應的水。台積電說，它也在與一些公司洽談以便使用它們的建築工地地下水。

台灣官員和學者警告說，由於氣候變化，未來幾年水資源短缺可能成為更持久的問題。鑑於芯片生產集中在台灣，這是全球半導體行業擔心的一個問題。

據英國可靠來源-隆巴德諮詢公司說，5年來，台灣出口增長的64%來自芯片銷售。

埃森哲公司半導體業務全球負責人賽義德·阿拉姆說：“台灣是半導體製造的重心。”