現如今，全球半導體行業面臨著嚴重的芯片短缺問題，而近日台積電一家工廠突發停電事故，讓本就不富裕的芯片庫存雪上加霜。經業內預估，此次停電造成的損失額將超過2億元。牽一發而動全身，像台積電這類業界知名的全球半導體巨頭廠商，直接影響著全球芯片市場的行情走向。

但是，你或許並不知道，世界上有一家“低調”的日本食品工廠，卻同樣可以卡住全球半導體產業鏈的脖子。一家食品公司為什麼會和芯片行業產生關係？全球各大芯片製造公司都離不開它的重要原因又是什麼？帶著疑問，今天我們一起來看下。

味之素堆積膜芯片封裝離不開它

首先，這家日本企業的名字叫做日本味之素株式會社，它是全球十大食品企業之一，其在全球擁有114家公司，主要生產氨基酸、加工食品，調味料、冷凍食品等。它的成名產品就是我們大家日常食用的味精。

味之素作為全球十大食品企業之一的“百年老店”，它不僅生產賴氨酸，而且蘇氨酸、色氨酸的生產量在世界上也都是最大的。目前，味之素在全球27個生產基地生產了近20種氨基酸，這也使其成為了氨基酸市場的巨頭。

這裡就有人疑惑了，一家“味精工廠”為啥會和造芯片扯上關係，其實這是因為味之素公司在生產味精時所產生的一種副產物，在芯片生產環節中起到了關鍵作用，它就是ABF（Ajinomoto Build-up Film）又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性。

1970年，一名叫竹內光二的味之素員工在製作味精時發現了一種副產品，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料。在公司的支持和團隊的努力下，竹內成功將這種產品製造成了薄膜狀，它的絕緣性，耐熱能力都很好，還可以隨意承接各種複雜的電路組合，而且還比較容易安裝。這就是如今全世界芯片廠商都在用的味之素堆積膜（ABF）。

眾所周知，芯片的製造過程極為複雜，芯片內部有數十億個晶體管通過電路進行連接，電路之間還需要進行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統工藝使用的絕緣材料是液態的，因此需要進行噴塗和晾曬，整個過程耗時長且工序很複雜，需要耗費大量人力、物力。

隨著芯片製程工藝的不斷進步，芯片產業急需一種擁有良好絕緣性、耐熱性和易用性的新材料來解決芯片封裝過程中的問題。而味之素做的ABF 材料，剛好滿足了芯片製造的苛刻要求。

ABF這種絕緣材料應用，大大降低了芯片製備成本，同時提高了生產效率，芯片質量上也有了更好的保證。隨後，世界上各家知名芯片製造商都開始大量採購味之素生產的ABF，隨著時間的積累，味之素堆積膜對全球半導體行業的影響也變得越來越大。

全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因

味之素堆積膜最初的發展並不順利，雖然研發成功，但卻一度找不到市場，竹內的團隊還面臨過被解散的風險。

終於在1999年，在團隊和公司的堅持下，事情迎來了轉機。一家半導體企業率先嘗試了味之素的產品，此後，味之素堆積膜在各大芯片製造商中成為“網紅”產品，成為了整個半導體芯片行業的標配。如果沒有味之素堆積膜，英特爾、三星、高通等全球芯片巨頭，便無法在高端芯片領域取得快速的發展。

那麼，這個行業如此“吃香”，為什麼沒有其他企業參與進來與味之素競爭呢？其實，導致全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因有兩點。

首先，成本控制低。味之素把ABF 的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，其他企業插足進來很難實現盈利，因此也就沒有企業願意去競爭。之前，確實有很多企業盯上了該領域，投入資金去研發絕緣材料與味之素競爭，但最終因為研發成本、專利等因素而被迫放棄。

其次，技術足夠高。越是製程先進的芯片，電路線寬越小，相應的絕緣材料原有的間隙也變得越小，這時候還需要填充進去，對絕緣材料要求自然很高。

味之素生產ABF 材料擁有數十年的技術沉澱，其他企業雖然也能生產出來類似的材料，但是品質卻不一定能夠達到味之素的高標準，半導體廠商對芯片封裝的要求苛刻，自然會選擇質量有保證且價格合適的ABF材料。成本和技術，是造成全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因。

最後

如今，味之素公司已經將堆積膜的成本控制的足夠低，並且製造技術也是全球領先。所以，味之素堆積膜雖然沒有形成技術壁壘，但目前全球半導體巨頭在製造芯片的過程中都在使用ABF，這也就解釋了它為什麼能卡住全球芯片巨頭的脖子。

2020年5月13日，味之素名列2020福布斯全球企業2000強榜第1505位。據日本求職網站“學情”發布的“2022年準大學畢業生最嚮往企業排行榜”顯示，排在第一的是綜合貿易公司伊藤忠商事，第二就是味之素。不同於蘋果、三星等業界知名的公司，世界上還有很多像味之素一樣比較“低調”的公司，它們憑藉硬實力的創新，成為某一行業不可或缺的存在。