由觀察全球電子產品設計與製造供應鏈的SEMI行業協會的最新報告可知：全球半導體製造設備銷售額從2019年的598億美元、激增到了2020年的712億美元（漲幅達19%），同時創下了行業的歷史新高。SEMI在全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）中披露了詳細的數據，且可知中國大陸地區憑藉187.2億美元（+39%）成為了新半導體製造設備的最大市場。

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中國台灣地區也延續了2019 年的強勁增長，在2020 年實現了171.5 億美元的半導體製造設備銷售額。

韓國地區憑藉160.8 億美元和61% 的增長居於第三，而在從2019 年的衰退中恢復過來後，日本和歐洲市場亦分別迎來了21% / 16% 的增長。

不過在連續三年的增長之後，2020 北美半導體製造設備的銷售卻減少了20% 。

據悉，SEMI 的這份報告，匯總了旗下（以及日本半導體設備協會SEAJ）成員提交的月度數據，並且涵蓋了晶圓加工、組長、封測，以及掩膜、標線片、晶圓和Fab設施製造等前端領域。

縱觀全球，2020 晶圓加工設備的銷售額總體增長了19% 。相比之下，前端細分市場只有4% 。不過在組裝和封裝方面，所有地區的表現都相當強勁（增長34%），測試設備的銷售額也大漲20% 。