全球性的半導體芯片短缺可能促使小米重啟自研芯片–澎湃項目。而援引DigiTimes報導，OPPO也將會推出自研芯片。消息稱，小米和OPPO這兩家公司都在和紫光展銳（UNISOC）進行合作，這三家公司將專注於生產適用於手機的sub-6GHz 5G通信模組。不過這些芯片依然需要交給台積電、三星和Global Foundries進行實際生產。

鑑於目前三星和台積電的訂單已經接近飽和，OPPO、小米和紫光展銳可能不得不找其他晶圓廠來滿足需求。而中芯國際（SMIC）可能是非常不錯的目標。目前中芯國際已經有7nm工藝投入生產，應該有能力製造中端芯片組。報告補充說，這些芯片應該在2021年底或2022年初準備就緒。不過，值得注意的是，中芯國際也在美國政府的實體名單中。

紫光展銳已經為這一努力獲得了53.5 億元人民幣（8.1720 億美元）的額外資金，這筆資金也將用於擴大其現有的硬件產品線。此次與小米和OPPO的新合作可能是其重新獲得競爭力所需的一針強心劑。