全球首發6nm EUV 紫光展銳5G芯片虎賁T7520提前3個月上市
在5G芯片上,除了高通、聯發科、三星之外,現在國內廠商又多了一個選擇——紫光展銳的虎賁T7520,這款芯片將提前3個月上市。據報導,紫光展銳5G芯片虎賁T7520已於2021年1季度Full Mask回片,將比計劃提前3個月上市。此外,展銳首款5G套片T7510銷售半年即破百萬套,商用終端產品數量已超50款。
虎賁T7520是紫光展銳基於5G平台馬卡魯2.0研發的5G SoC處理器,2020年2月26日正式發布,已經獲得了多家廠商的認可。
虎賁T7520全球首發6nm EUV工藝製造,擁有多層極紫外光刻技術加持,工藝光源波長縮短到13.5nm,接近X射線的精度,從而帶來了極高的光刻分辨率,成本、性能、功耗更加平衡,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。
虎賁T7520還號稱是“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”,支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網、2G至5G七模全網通、雙卡雙5G、EPS回落、VoNR高清語音視頻通話等先進標準和技術,SA模式下行峰值速率可超過3.25Gbps,上傳則可達1.25Gbps。
同時,它還支持5G NR TDD+FDD載波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz頻段上下行解耦(覆蓋半徑提升100%)、3.5+2.1GHz超級上行(近點峰值速率提升60%)、5G超級發射等,可解決增強型VR、4K /8K超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。
性能方面,虎賁T7520集成了八個CPU核心,包括四個A76、四個A55,同時集成四個Mali-G57 GPU圖形核心,內存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz,存儲則支持eMMC 5.1、UFS 3.0 。
與此同時,它還有新一代的低功耗設計架構、基於AI的智能調節技術,再加上SoC多模融合、6nm EUV統一,相比外掛5G方案能效全面勝出,部分數據業務場景下功耗降低多達35%。