Intel的第一款Xe架構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜，只是少量供給到了OEM渠道。不過，DG2的工程樣卡日前首次曝光，定位可以說一點都不佔下風。圖中可以看到雙風扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電（加上PCIe，總計300瓦供電能力）等。

規格方面，這張顯卡內建512組EU單元、基於Xe-HPG遊戲專用核心打造，台積電6nm工藝，基礎頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設計功耗在225~250瓦。

不僅如此，消息稱，Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計，軟件方面，更是有類似於NVIDIA DLSS/ AMD FidelityFX那樣的超分辨率採樣技術，名為XeSS。

性能上，DG2的單精度浮點性能為18T，略低於RTX 3070，也介於RX 6800和RX 6800 XT之間，不過NV浮點性能值有“作弊式”定義，所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。

由於還需要一段時間調試，DG2最快今年四季度發布。