近日有人曝光了有關英特爾Xe-HPG DG2高端遊戲顯卡的詳細規格，據說該顯卡擁有512組執行單元（EU）、採用台積電6nm工藝製造、熱設計功耗達275W、甚至可與英偉達RTX 3080一較高下。與此同時，我們也見到了由Moore’s Law is Dead分享的多張工程樣品（ES）諜照，以及該旗艦顯卡的規格和預期性能數字。

消息稱基於英特爾Gen 12圖形架構的Xe HPG DG2顯卡擁有全新的設計，且該公司有望引入包括光追在內的一系列新特性。

至於顯卡本身，Moore’s Law is Dead 稱這張工程樣品距離最終設計還有一段距離，這點我們也可以從綠色PCB 和廉價的塑料導風罩上看出來。

圖片中展示了雙槽設計的“Intel”（尾字母“L”竟然缺失了）原型卡，雙風扇下有著厚實且密集的通熱管+鋁製散熱鰭片。

考慮到側邊有著8+6 pin 的顯卡輔助供電接口（支持300W 功率），預熱該顯卡的熱設計功耗也將在225~275W 左右。

GPU規格方面，據說基於Xe-HPG的DG2擁有多種SKU，命名上類似於英偉達Ampere家族的GA102-400 / GA102-200、以及AMD RDNA 2家族的Navi 21 XTX、Navi 21 XT和Navi 21 XL 。

目前已知的旗艦DG2 GPU 擁有512 EU / 4096 核，輔以256-bit 位寬的16GB GDDR6 顯存（或也有8GB 顯存版本）。

近期有報導稱，英特爾DG2 GPU 將於今年晚些時候同時登陸桌面/ 移動平台，且有望外包給台積電、並使用N6 工藝節點來製造。

性能目標方面，爆料人暗示Xe-HPG DG2 旗艦顯卡或與英偉達GeForce RTX 3080 / AMD Radeon RX 6800 XT 一樣快，不過3DMark TimeSpy 光追表現可能介於RTX 2080 / RTX 3090 之間。

至於該公司最終會選擇先上市搶份額、還是穩紮穩打等驅動成熟，目前暫不得而知。

此前有消息稱，英特爾將在驅動程序方面精心打磨，那樣顯卡的上市日期或拖到2021 年4 季度~ 2022 年初。

Intel Xe 512 EU FULL Leak _ Pictures Performance …（via）

WCCFTech 指出，目前AIB 廠商應該仍在仍待Intel 方面完成設計調整。猜測512 EU 的Xe-HPG DG2 顯卡有望率先上市，預計售價將超過500 美元。

緊隨其後的則是128 EU 的版本、到2022 年才會投入生產的更高級的Prosumer 版本，以及計劃2023 年發布的Elasti“DG3”產品線。