近日曝光的一項新專利表明，在CPU領域成功運用小芯片設計之後，AMD還有望在即將到來的RDNA 3 GPU架構上落實同樣的設計理念。Videocardz指出，專利中描繪了集成有緩存的主動式橋接小芯片，且適用於多個小芯片的設計，能夠在多個GPU核心之間架起溝通達到橋樑。展望未來，我們或在基於RNDA 3 GPU的獨顯或APU產品線上見到它的身影。

AMD Big Navi RDNA 2 GPU 資料圖

WCCFTech 指出，除了AMD，競爭對手英偉達也有在考慮為下一代GPU 引入MCM 設計。

在芯片製程工藝的縮進越來越困難的情況下，類似CPU 的多芯片封裝，顯然也會成為GPU 的下一個發展方向。

與多年前的CrossFire 多卡交火方案相比，基於主動式橋接小芯片的GPU 設計方案，能夠通過編程來實現更加靈活高效的產品與性能組合。

由AMD 在概念設計框圖中所展示的內容可知，CPU 能夠通過Infinity Fabric 通信總線連接到GPU 上的第一個小芯片，而後者又可負責與其它n 個GPU 小芯片的溝通。

有趣的是，我們還在小橋接芯片上見到了L3 LLC 緩存。其具有一致且統一的規格，旨在減少緩存瓶頸。

從開發角度上來說，這麼做使得AMD 能夠沿用現有的編程模型，並減少為每個GPU 小芯片配備單獨的L3 緩存的需求。

由於框圖主要描述的是SoC 的整體細節，因而我們尚不清楚有關GPU 主動式小芯片設計的更多細節。

但從理論上來說，RDNA 3 架構顯然可以靈活地應用於獨顯和APU 等台式機/ 移動/ 主機/ 甚至未來的高性能計算（HPC）等平台上（比如Radeon Instinct GPU 加速卡）。