天數智芯推出7nm Big Island GPU產品線主打雲計算市場
近日,上海天數智芯半導體有限公司宣布了全自研的高性能雲端7nm芯片BI及產品卡。特點是能夠以同類產品1/2的芯片面積、以及更低的功耗,實現主流廠商產品近2倍的性能。結合面向主流生態的全套自研軟件棧和硬件層面的兼容性,提供靈活的編程能力、強大的計算能力、富有吸引力的性價比,並幫助客戶實現無痛遷移。
(圖自:Iluvatar CoreX)
公司高管在董事會議上隆重介紹了採用整體式設計的“Big Island”GPU,其基於台積電7nm FinFET 工藝節點,輔以將GPU 和DRAM 封裝在同一芯片上的2.5D CoWoS 設計。
該GPU 擁有240 億個晶體管,FP32 算力達到了37 T-Flops、BF16 算力為147 T-Flops、INT32 算力為37 T-Flops、INT16 算力為147 TOPS、INT8 算力為295 T- Flops 。
作為比較,AMD Instinct MI100 /英偉達A100 GPU的FP32峰值算力為23.1 / 19.5 T-Flops 。此外考慮到服務器應用場景,該卡採用了被動式散熱解決方案。
確切的核心規格與時鐘頻率尚未揭曉,但可知其採用了64 GB/s 的PCIe 4.0 x16 接口,並且支持虛擬化。輔以32GB HBM 2 顯存,帶寬高達1.2 TB/s,熱設計功耗300W(單8-pin 輔助供電)。
回到產品本身,“Big Island”GPU 將同時提供基於PCIe 和OAM 的產品外形,前者採用了標準的雙槽位設計,在銀色保護罩下覆有碩大的鋁製散熱片。
採用單8-pin 輔助供電的熱設計功耗為300W,且該公司列出了60A 的MOSFET 規格。除了PCIe,該卡還有面向2U 機架配置的OAM 板,由多條銅熱管貫穿了厚實的鋁製散熱片。
最後,雖然該公司尚未披露確切的售價和交付日期,但考慮到產品已投入批量生產,我們預計成品可在2021 年底~ 2022 年初正式到來。