近日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會上，台積電董事長劉德音對業界示警，目前三大因素導致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業也出現了重複下單的情況，成熟的製程如28nm看似供不應求，實際上全球產能供大於求。

其中導致全球芯片短缺的三大因素是指：

1、新冠疫情導致供應鏈庫存堆積。

2、不確定性因素增加，尤其是美中貿易關係緊張，導致部分供應鏈轉移產生浪費;美國製裁華為讓其他競爭者預期可以拿到更多份額，也因為相關製裁讓供應鏈面臨更多不確定因素，都會導致重複下單。

3、新冠疫情加速了數字化轉型，帶動了芯片的需求旺盛。