美國總統拜登將於當地時間週三公佈基建計劃，預計規模可能會達到4萬億美元。美國銀行認為，半導體行業將從中受益，特別是那些“數字經濟重要組成部分”的公司。美國銀行認為，投資者後續可以關注半導體製造設備、5G基礎設施/寬帶、智能和自動化工業和清潔能源與電動汽車這四個領域。

該行報告指出，美國半導體產能佔全球總量的比例從37%下降到約12%，但最新政策將提高美國製造芯片的能力，大幅提高了對在美國境內建造新芯片工廠的激勵措施，並為新的研發流和設備採購提供資金。美國銀行表示，英特爾最近增加的資本支出，以及其振興代工模式的長期計劃，對半導體供應商來說也是一個利好消息。美國銀行認為在該領域的最佳選擇是應用材料（AMAT.US）。

在5G方面，美國銀行認為拜登政府可能利用資金鼓勵運營商在美國大量部署5G設備，以便與其他國家競爭。最近創紀錄的c波段頻譜拍賣加上政府的支持應該會給該行業打上一劑強心針。

該行認為5G基礎設施的主要受益者包括三星、諾基亞、愛立信的主要供應商邁威爾科技（MRVL.US）、Qorvo（QRVO.US）和恩智浦（NXPI.US）。

在智能和自動化工業領域，美國銀行在報告中寫道，增加投資的明顯受益者將包括德州儀器（TXN.US）和微芯科技（MCHP.US），特別是在美國擁有大量工廠的德州儀器將成最大受益者。

在汽車/電動汽車領域，將從對半導體投資的增加中獲益的芯片供應商有恩智浦、安森美半導體（ON.US）和克里科技（CREE.US）。美銀特別指出，克里科技在新一代碳化矽材料中所佔份額超過60%，這些材料可能對電動汽車的未來“至關重要”。