ARM推出全新armv9架構:裝備下個3000億顆芯片中
ARM 推出了全新的armv9 架構,這是自armv8 十年前推出以來該架構的首次重大變革。該公司表示,armv9 將會裝備在未來3000 億顆ARM 芯片中。此外公司還表示按照現有的發展速度,預估未來5 年內ARM 設備的出貨量超過1000 億台,共享數據(無論是終端還是雲端) 100% 在ARM 芯片上處理。
ARM 首席執行官Simon Segars 表示:“當我們展望由人工智能定義的未來時,我們必須奠定一個領先的計算基礎,為應對未來的獨特挑戰做好準備。armv9 就是答案,它將會成為下個3000億台ARM 芯片的最前沿,其驅動力是建立在通用計算的經濟性、設計自由度和可獲得性基礎上的普遍的專業化、安全和強大的處理需求”。
armv9 架構有兩個核心側重點:人工智能和安全。ARM 表示到21 世紀中葉,將會有超過80 億台語音輔助設備,90% 的應用將包含AI 元素。ARM 與富士通合作創建了可擴展矢量擴展(SVE),現在,SVE2 是armv9 的一部分,用於更好的機器學習和數字信號處理。
在安全方面,armv9 會獲得Arm Confidential Compute Architecture (CCA),在使用時屏蔽數據的訪問,在硬件層面保護數據。此外,還會有一個叫做Realms 的東西,應用程序可以在安全和非安全區域之外使用。
ARM 並沒有透露首款基於armv9 的新芯片何時會發布,不過可以肯定的是還需要再等待一段時間。