蘋果公司在2020下半年推出了採用M1芯片的Mac產品線，在自研ARM SoC架構和台積電5nm先進製程工藝的加持下，M1設備的效能和續航體驗都給我們留下了深刻印象。與此同時，外媒開始展望傳說中的蘋果自動駕駛汽車平台，並且期待著它能夠與特斯拉HW 3.0硬件展開更直接的競爭。

紅圈部分為特斯拉HW 3.0芯片的NPU部分（圖via WCCFTech）

首先，2019年推出的特斯拉HW 3.0硬件，基於三星電子的14nm工藝製造，每個芯片集成了大約60億個晶體管。

這套硬件平台承載了特斯拉電動汽車的車載軟件，以便能夠在本地系統上完成車輛本身和周圍環境的監測與判斷。

性能參數方面，HW 3.0 每秒能夠處理大約7400 TOPS 的操作。與通用數據處理的CPU 組件不同，NPU 旨在智能判斷車輛的周圍環境。

這套平台集成了冗餘的兩組GPU，單芯片算力600 G-Flops 。除了相互驗證運算結果，還可在其中一套失效的情況下提供後備。

蘋果M1 芯片的框圖（來自：AnandTech）

M1 SoC 集成了強大的八核GPU，使之在性能上輕鬆超越特斯拉HW 3.0（約為兩倍），可輸出2.6 T-Flops 的峰值算力。

將5nm 與14nm 製程放到一起比較，可知台積電在119 mm² 的芯片中塞入了數量驚人的160 億個晶體管。儘管HW 3.0 的芯片面積達到了翻倍的260mm²，但晶體管密度還是只有M1 的1/3 。

初步比較表明，在自動駕駛計算方面，Apple Silicon 有著取代特斯拉HW 的完整潛力。此外特斯拉HW 3.0 使用較低位寬的處理模型，通過犧牲數據輸入的質量，來定位更多變量。

展望未來，蘋果顯然可以針對自動駕駛應用，而對Apple Silicon 的側重點進行適當調整。比如通過減少位寬並移除額外的CPU / GPU 等元素，讓NPU 可以更好地適應汽車平台。