小米春季新品發布會上，“小米11 Pro”正式登場。外觀方面，小米11 Pro是標準的玻璃材質，松風綠、幻夢紫、夢境黑三種配色，其中幻夢紫是小米第一次採用AG+OC0+玻璃NCVM+膜片的複雜工藝，手感更溫潤，漸變更細膩。

同時還有大量的精緻工藝提升質感，比如後攝模組玻璃蓋板採用一體式玻璃CNC加工，更美觀也能避免進灰，揚聲器開孔是頗具意象的聲浪設計，而機身重量控制在208克，厚度為8.53毫米。

手機正面有隱藏式聽筒，邊緣設計微縫式出音孔，正面看幾乎全是屏，同時邊緣天線接縫處採用超窄隔離帶設計，按鍵邊緣噴砂處理，電源按鍵表面還有CD紋理。

同時，這也是小米手機第一次支持頂級IP68防水防塵，可在1.5米水深下浸泡30分鐘，並首次採用了高透洩壓閥，在水下隨著深度、壓力的增加，通過將機身內部空氣排出的方式平衡內外氣壓。

小米11 Pro還成功挑戰了世界最深游泳池，深度達40米。

正面主屏是一塊6.81英寸的AM OLED四曲面全面屏，分辨率3200×1440，像素密度515PPI，刷新率240Hz，觸控採樣率480Hz，色域覆蓋DCI-P3，支持10億色顯示、HDR10+、杜比視界，每一塊都在出廠前進行了校色，色彩精度JNCD≈0.38，△E≈0.41。

而且它還是最新的E4發光材料，強光下亮度900尼特，峰值可達1700尼特，DisplayMate A+評級。

屏幕表面覆蓋康寧大猩猩玻璃Victus，頂部和底部內置兩顆握資傳感器支持智能防誤觸，超薄屏下光學指紋識別，還支持心率監測，經過了SGS專業測試，平均誤差2.11bpm。

正面2000萬像素自拍，後置超大底三主攝系統，其中主攝是三星GN2，由小米聯合研發定制，提前18個月部署，5000萬像素，1/1.12英寸業界最大底首次接近1英寸，單個像素1.4微米，並支持四合一最大2.8微米，同時還有8P鏡頭、F1.95光圈、OIS光學防抖。

另外倆鏡頭一個是1300萬像素123度超廣角、800萬像素50倍變焦潛望式長焦鏡頭，覆蓋日常生活中最常用的16-120mm焦段。

首發多重採樣技術(最多6次讀取疊加減少噪點)、全像素八核對焦DP Pro加最多64點ToF對焦、小米自研夜梟算法(AI深度學習8幀照片融合模擬30秒長曝光)，並繼續支持雙原生ISO Fusion。

性能方面，自然是高通驍龍888平台，搭配滿血的LPDDR5 3200MHz內存(數據傳輸率6400Mbps)、UFS 3.1閃存。

全新固液氣相變散熱，大面積VC均熱板、石墨、銅箔覆蓋SoC、PMIC等發熱區域，尤其是SoC區域的導熱凝膠升級為全新的相變導熱墊，一種群新的高分子材料，陶瓷導熱粉＋高分子聚烯烴組成。

網絡支持Wi-Fi 6增強版，頻寬翻番至160Hz，編碼升級至4096QAM，極限吞吐率3.5Gbps，也支持全場景漫遊、Wi-Fi同數據自動漫遊。

音頻部分，正面頂部是1014超線性揚聲器，與聽筒分離，底部是1216超線性揚聲器，同時有哈曼卡頓專業調音、智能場景識別、兩路藍牙數據流、無線麥克風、自研錄音降噪算法。

電池方面，搭載第二代納米矽氧技術負極電芯(小米MIX Alpha上是第一代)，而且是首次量產，攻克矽負極技術首次充電效率低的難題，容量高達5000mAh，還採用了20極耳設計的MTW多極耳快充電芯，提速降溫不發熱。

快充有線、無線都是67W (無線還有80W底座套裝)，36分鐘即可充至100％，反向無線充電功率10W。

無線充電特別定制了行業首個30V無線接收芯片、首個30V 6:2電荷泵芯片，轉換效率97％以上，還首次搭載了智能識別亮屏充電場景，低負載時亮屏充電功率更高。

在充電器方面，小米11 Pro提供了三種版本可選：

一是標準版，不含充電器、數據線。

二是套裝版，附贈原價129元的67W氮化鎵充電器。

三是超級套裝版，包含80W無線充電底座、120W充電器，原價499元，只需加199元即可換購，但是限量。

其他方面，支持雙頻GPS/北斗導航，多功能NFC，全新升級小愛同學，X軸線性馬達，等等。

價格方面，小米11 Pro 8GB+128GB 4999元，8GB+256GB 4299元，12GB+256GB 5699元。