這週Intel新任CEO基辛格宣布了公司的新戰略，推出了IDM 2.0計劃，不僅200億美元新建晶圓廠，堅持自產7nm工藝，而且還會重返代工市場，開始跟台積電、三星搶飯碗。這不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm節點，他們就給部分客戶做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是規模較小，份額與台積電相比可以忽略，最終在2020年初放棄了代工業務，沒想到是一年之後Intel又殺回來了。

對於晶圓代工，Intel會成立一個IFS晶圓服務部門，也得到了不少半導體合作夥伴的支持，包括美國兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機公司等，RISC-V開源處理器領軍企業SiFive也宣布了跟Intel的合作。

但是，Intel的代工業務依然存在不少困難，除了工藝技術、價格、客戶選擇之外，如何跟台積電、三星這樣的公司競爭也是個問題，它們在這個領域已經服務多年，成本也要低得多。

Intel進軍晶圓代工市場，公認最可能被威脅的就是台灣晶圓代工行業，不過Intel潛在的對手似乎並不擔心Intel搶飯碗，台積電還沒表態，但規模更小的力積電公司董事長黃崇仁倒是多次表態了。

日前在採訪中，他再次表示台系晶圓代工企業是全球成本最具優勢的，而在美國做代工生產很難，光是24小時三班倒就是個問題。

了解半導體生產的人知道，芯片生產是24小時運作的，不能停，所以產線工人要三班倒，不可避免要加班，人員管理的成本也是個問題。