這幾天，Intel公佈了雄心勃勃的IDM 2.0戰略，將投資200億美元建設兩座半導體晶圓廠，7nm工藝要在2023年量產，目標是要重回半導體領先地位。在14nm節點之前，特別是22nm首發3D晶體管FinFET工藝之後，Intel在2014年之前可以說是全球最先進的半導體工廠，官方PPT曾經表示他們領先友商至少3.5年，考慮到當時三星、台積電的情況，Intel此言不虛。

當然，這幾年情況變了，14nm工藝雖然性能很好，但是從2014到現在都用了7年了，台積電三星這幾年中可是從28nm一路升級到了5nm工藝，明年都要量產3nm工藝了。

Intel今年的主力會是10nm，下一個節點7nm原定是2021年，不過跳票到了2023年，首款CPU產品將是Meteor Lake，今年Q2季度會Tape in，也就是完成設計工作，即將進入流片階段。

那Intel的7nm工藝到底如何？現在還沒明確消息，不過業界大站Anandtech的主編Ian Cutress公佈了一些數據，對比了不同工藝的晶體管密度，如下所示：

台積電的5nm工藝密度是1.71億晶體管/mm2，3nm工藝可達2.9億晶體管/mm2，而Intel的10nm工藝是1.01億晶體管/mm2，7nm節點可達2-2.5億晶體管/mm2。

對比的話，Intel的7nm工藝按最高水平來看，非常接近台積電的3nm工藝，哪怕在2023年問世，有這個水平的話也不比台積電差多少，不像現在這樣14nm、10nm工藝被7nm、5nm遙遙領先。

當然，以上都是極限水平，實際表現還要看處理器的具體情況，只是現在這個數據足以說明Intel的7nm工藝不容小覷，耐心等待兩年，或許Intel真的王者歸來了。