據國外媒體報導，今年年初，DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商就傳出了已滿負荷運營的消息，但目前芯片代工商的產能依舊緊張，汽車芯片、智能手機處理器的供應，仍無法滿足需求，芯片代工商也急需擴大產能，滿足強勁的市場需求。

雖然新建工廠擴大產能需要一段時間，但還是有部分芯片代工商，在投資新建工廠，力積電（力晶積成電子製造股份有限公司，簡稱“力積電”)就是其中之一。

英文媒體的報導顯示，力積電正在新建一座12英寸晶圓廠，新工廠在周四就已破土動工。

新建的12英寸晶圓廠建成投產之後，力積電的12英寸晶圓廠，就將增至4座。力積電官網的信息顯示，在2019年進行重組之後，他們旗下目前有5座晶圓廠，其中3座是12英寸晶圓廠，另外兩座是8英寸晶圓廠，員工近7000名。

除了力積電，存儲芯片廠商華邦電子，也在推進新建一座12英寸晶圓廠。華邦電子董事會在3月16日，已經通過了建設一座新的12英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過4.6億美元。