在當地時間週二的網絡直播中，2月15日正式上任的英特爾新CEO帕特·基辛格，公佈了英特爾新“IDM 2.0”戰略的部分計劃，除了投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠，將更多的芯片外包給第三方代工和對外提供芯片代工服務，也備受關注。

在英特爾芯片的外包方面，可選擇的廠商包括台積電、三星電子、格羅方德等。

台積電是目前全球最大的芯片代工商，產業鏈人士也透露，台積電已是英特爾主要的芯片代工合作夥伴，雖然英特爾剛剛公佈了雄心勃勃的芯片代工計劃，但在可預見的未來，台積電仍將是英特爾主要的芯片代工合作夥伴。

在帕特·基辛格當地時間週二公佈的計劃中，他們是計劃從2023年開始，委託外部代工商為他們代工核心的消費者或企業所需的芯片。

台積電為英特爾代工芯片，此前外媒也曾有報導。去年7月份，外媒在報導就提到，英特爾已將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單，交給了台積電，將採用台積電的6nm工藝。