隨著台灣島內等待降雨，水資源狀況不斷惡化，台灣半導體製造公司（TSMC）已經找到了合適的地下水，以滿足其芯片生產需求。台積電在台灣各地經營著被稱為”晶圓廠”的芯片生產設施，隨著台灣多個城市的工業用水量吃緊，該公司一直在積極尋求水源，以替代日益枯竭的水庫資源。

台積電今天向勤美集團位於台灣台中的建設項目派出兩輛水罐車。這兩艘罐車每艘能夠運輸25噸水，這是這家芯片製造商是在對地下水進行測試以確定其是否適合使用需求後做出的決定。根據建設集團的說法，勤美的水廠每天能夠供應2萬噸地下水。

勤美集團利用數據分析、物聯網設備等先進技術，監測工地地下水位，確保不在潛在水庫上方進行建築活動。台中的地理環境確保了其包含大量的地下水，企業在施工過程中不得不抽出地下水以確保工地安全。

台積電本週早些時候曾派出調查小組前往施工現場，以確定水是否適合使用，以及罐車從抽水現場到公司設施的路線。勤美已聯繫台積電向該公司供貨，晶圓廠已從台中市取得運輸許可，從本月20日開始，持續到7月18日，該公司將可以在09:00至16:00和19 :00至次日07:00進行運水作業。

罐車的目的地將是台積電位於台中市中科園區的Fab 15。台積電利用該廠在7nm工藝節點上製造半導體，尤其是其N7+工藝，這是第二代7nm，它利用極紫外光（EUV）光刻工具進行先進製造。

除了勤美之外，還有兩家公司，一家總部在新竹，也在台積電的關注之下，該公司與新竹市政府合作，確定哪些建築工地可以抽出地下水。台積電的總部設在新竹，並在新竹市的科學園區設有多個生產設施。

台灣地區的缺水問題預計將隨著時間的推移而惡化，水庫水位已處於歷史低位。預計當地行政機構將在多個城市加強配給，這將要求台積電等工業用戶進一步降低用水量。鑑於限制政策，台積電已經降低了部分工廠的水消耗量。

由於台灣晶圓廠承擔著全球大部分芯片的生產，資源緊張和日益激烈的競爭環境仍是台積電面臨的最大挑戰，除了持續的缺水問題，該公司還必須應對島內幾乎沒有剩餘電力的運營和持續的汽車芯片短缺問題。