蘋果為2020年末的MacBook Air / Pro和Mac mini機型率先配備了M1芯片，與iPhone / iPad類似上的A系列處理器類似。不過或許是感受到了蘋果將用兩年時間向Apple Silicon轉型的聲明的刺激，英特爾還是於近期採取了猛烈的廣告攻勢，以推銷基於Intel芯片的Windows 10筆記本電腦。

在M1 MacBook上市後，其強大的性能和出色的電池續航給廣大消費者留下了深刻的印象。然而BGR指出，若蘋果將Apple Silicon拓展到更多產品線，那芯片巨頭英特爾的噩夢將只是一個開始。

目前市面上有許多公司在開發定制芯片，除了蘋果，高通也在幾年前為Android智能機/平板電腦設計了驍龍8cx平台，且有被微軟 Surface產品線所採用。雖然速度沒有M1 MacBook快，但續航表現還是相當亮眼。

現在，隨著蘋果M1 芯片大舉拉升了行業水準，其它廠商也將迫於壓力而加入這場自研ARM 芯片大戰。早前有傳聞稱，谷歌正在為下一代Pixel 智能機研發SoC 芯片，並且可能擴展到Pixelbook 上網本等產品線。

至於Android陣營領頭羊之一的三星，也剛推出了全新設計的Exynos 2100芯片組，並且正在尋找改進方法，以適應未來的Android設備。此外很早以前，三星就已經發布過基於高通芯片的Windows硬件。

對於一家長期將蘋果視作追趕目標的企業來說，三星很可能已將基於自研ARM 芯片的Windows 10 筆記本電腦列入議事日程。而在剛剛曝光的基準測試數據庫中，我們又一次見到了高通尚未正式發布的驍龍8cx 平台。

Tom’s Hardware 匯總的芯片性能/ 規格對比表

如上圖所示，Geekbench 數據庫中發現了一個高通參考設計（QRD）平台，外媒認為它很可能是驍龍8cx Gen 3 版本。與前幾代設計相比，其性能已得到極大的提升。

規格方面，驍龍8cx Gen 3 SoC 包含了八個高性能內核，其中四個內核的頻率要更高一些。單核性能方面，其較初代和二代分別提升了35% 和24%，且後續仍有進一步優化的空間。

雖然蘋果M1芯片的單核性能領先二代驍龍8cx達74%，且AMD / Intel處理器也能夠輕鬆碾壓。但三代驍龍8cx芯片的多核性能，已迅速縮小了與英特爾11代酷睿i7 Tiger Lake移動芯片的差距。

需要指出的是，Geekbench 的短時跑分，或許無法準確反映現實情況下的長時間運行表現。即便如此，高通三代8cx 芯片仍有望提升Windows 10 的運行速度和電池續航體驗。

此外在最影響移動SoC 功耗/ 發熱的製程方面，英特爾11 代酷睿Tiger Lake 芯片基於10nm 工藝，蘋果M1 與A14 Bionic 都採用了先進5nm 工藝，高通驍龍8cx 二代SoC 則是7nm 。