美國當地時間3月23日下午2點，英特爾CEO帕特·基辛格在該公司的全球“英特爾發布:工程未來”網絡直播中，概述了該公司的前進道路，即製造、設計和交付領先產品，並為利益相關者創造長期價值。

英特爾CEO帕特·基辛格

同時，分享了他對“IDM 2.0”的願景，宣布了英特爾在製造業的擴張計劃，將首先投資200億美元在亞利桑那州建造兩個新工廠；同時宣布英特爾代工服務，計劃成為美國和歐洲的主要代工產能供應商，為全球客戶提供服務。

“我們正在為英特爾創新和產品領先的新時代開闢道路，”帕特說。“英特爾是唯一一家在軟件、矽和平台、封裝和工藝方面具有深度和廣度的公司，其下一代創新可以依賴於大規模製造客戶。IDM 2.0是一個只有英特爾才能實現的優雅策略，也是一個制勝法寶。我們將用它來設計最好的產品，並以可能最好的方式為我們競爭的每個類別生產它們。”

英特爾的大規模生產的全球內部工廠網絡是一個關鍵的競爭優勢，能夠實現產品優化、改善經濟和供應彈性。帕特重申了公司繼續在內部生產大部分產品的期望。該公司的7nm技術開發進展良好，主要得益於極紫外光刻技術(EUV)的改進和簡化工藝流程。英特爾預計將在今年第二季度為其第一個7nm客戶端CPU(代號為“流星湖”)安裝compute tile。除了工藝創新外，英特爾在封裝技術方面的領先地位也是一個重要的差異化因素，使多個IP或“tile”能夠組合在一起，提供獨特的定制產品，以滿足普適計算世界中的各種客戶需求。

為了加速英特爾的IDM 2.0戰略，帕特宣布了英特爾製造能力的重大擴張，計劃首先在亞利桑那州的Ocotillo園區建立兩個新的晶圓廠。這些晶圓廠將支持英特爾當前產品和客戶日益增長的需求，並為代工客戶提供承諾的產能。據悉這一建設項目投資約200億美元，預計將創造超過3000個永久性的高科技、高薪工作崗位，以及當地大約15000個長期工作崗位。

除此之外，英特爾和IBM今天宣布了一項重要的研究合作計劃，重點是開發下一代邏輯和封裝技術。50多年來，兩家公司共同致力於科學研究、世界一流的工程技術，並專注於將先進半導體技術推向市場。這些基礎技術將有助於釋放數據和先進計算的潛力，創造巨大的經濟價值。