英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）剛剛主持了一場網絡直播活動，期間介紹了該公司在製造和工程領域的最新進展。首先，英特爾將全力轉向先進的7nm EUV工藝，且基於模塊化設計的Meteor Lake芯片也將採用該工藝節點進行製造。該公司預計可在2021年2季度完成流片，並於2023年正式登陸桌面和移動市場。

（圖via WCCFTech）

其次，英特爾將繼續深耕Foveros和EIMB封裝技術，且IDM 2.0將成為該公司“引領製造、創新和產品”的最新戰略。

其中涉及約200億美元投資，用於在亞利桑那州建立兩座新的晶圓廠，並將擴大面向歐美客戶的第三方芯片代工業務，且暗示了或在明年宣佈在歐美的其它新廠。

會議方面，英特爾將貫徹開發者論壇（IDF）的精神，於今年晚些時候（10 月）在舊金山舉辦“Intel On”大會。

其它亮點包括：

● Alder Lake 已開始向客戶出樣，按照計劃，它將於今年按時提供給台式機和移動設備製造商。

● 預計2021 年底的時候，英特爾大多數晶圓都將轉向10nm 工藝。

● Ice Lake 至強處理器將於4 月推出。

● Sapphire Rapids 至強處理器正在向客戶出樣，預計2022 上半年正式出貨。

● Granite Rapids 和Meteor Lake 芯片定於2023 年上市。