日本衝刺半導體先進製程，傳找台積電合作。日經新聞報導，日本正研擬產、官、學界攜手開發新一代半導體技術的計劃，由官方出資420億日圓，結合佳能等日商開發2納米以下製程技術，並打算和台積電建立合作體系。台積電已核准於日本投資設立100%持股子公司，實收資本額不超過186億日圓，用於擴展台積電3D IC材料研究。

日經新聞報導的消息傳出後，市場關注台積電日本佈局，是否會從材料研究延伸至先進製程研發。對此，台積電昨（23）日回應，“目前日本項目按照計劃進行中”。

日本企業登記資訊顯示，台積電在日本的辦公據點多在橫濱，除了神奈川縣西區橫濱市設有一個子公司之外，另有台積電日本設計技術公司也位於橫濱市同樣區位。此外，台積電已於3月17日完成設立登記台積電日本3D IC研發中心，地點就在台積電日本設計技術公司同一棟樓。

台積電在日本開出職缺所在地仍以橫濱為主。近期在台積電日本設計中心的海外招募計劃也是派駐橫濱，主要找芯片物理設計工程師與記憶體設計工程師等，協助客戶內部芯片測試與開發。

日經新聞昨報導，日本經濟產業省將投資約420億日圓，支持佳能等三家日本企業開發下一代半導體，這些企業也將與台積電等外國業者建構合作體制，目標是在2020年代中期確立2納米以下製程的技術，藉由開發先進半導體技術重振芯片業，未來也將設立實驗用產線，開發精密製程的加工與洗淨相關技術。

報導指出，日本佳能、東京威力科創（Tokyo Electron）以及Screen半導體解決方案公司，將與日本產業技術總合研究所攜手合作，而這些公司也將與台積電及美國英特爾等半導體製造商，廣泛地交換意見。

另一方面，隨著5G技術的普及將持續提高效能半導體的需求，加上日前瑞薩電子（Renesas）工廠火警加劇車用芯片短缺困境，日本經產省也計劃設立一個研究小組，以評估加強支持半導體供應網和先進半導體的政策戰略。