可能意識到蘋果自研芯片M1所帶來的競爭壓力和威脅，高通內部正在研發一款型號為SC8280的新芯片。這表明高通可能不會將該芯片稱之為第3代8cx，可能會啟用全新的品牌。這款新芯片目前正在兩台14英寸筆記本中進行測試，其中一款搭載了8GB的LPDDR5內存，而另一款則是32GB的LPDDR4X內存。

此外根據消息稱，高通正在研發的這款芯片尺寸為20×17 毫米，而驍龍8cx 的尺寸為20×15 毫米。更大的裸片尺寸意味著高通將有足夠的空間來加入更多的性能核心，而這可能會增加通過M1 芯片的競爭力。

而且有報導稱，高通正在考慮放棄能效核心，只專注於性能核心。在之前的一份報告中指出，這些性能核心將分為”Gold+”和”Gold”，其中Gold+ 有望成為超高性能核心，以更快的時鐘速度運行。高通之所以可以放棄功耗效率核心，一個原因是據說新芯片組將使用集成的NPU。

通過機器學習，驍龍芯片的性能核心可以在Windows 10筆記本不運行應用的時候降低時鐘頻率，從而提高電池續航。目前，Gold+核心測試的最高時鐘速度為3.00GHz，而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。高通也在2.7GHz下測試了一些Gold+樣品，可能是為了監測穩定性和溫度。

最後，我們覺得芯片製造商可能會根據所使用的散熱方案，在時鐘速度的調整上給筆記本製造合作夥伴以靈活性。更強大的冷卻器將使筆記本獲得更多的性能，但它可能會變得比競爭機器更重。不過，我們相信，高通的合作夥伴可能不會對散熱過於熱衷，因為他們希望將自己的下一代產品推銷到比M1 MacBook Air和M1 MacBook Pro更輕，同時提供更好的電池壽命。