WCCFTech報導稱，英特爾已宣布將在3月23日主持一場“展望未來工程”的“性能釋放大會”。在3月18日的一條推文中，Pat Gelsinger誠邀大家收看本次商業產品線更新的網絡直播，預計這位新任CEO將在本次活動期間揭曉第三代Ice Lake-SP至強處理器。

在英特爾霄龍（EPYC）產品線的巨大競爭壓力面前，據說英特爾也將Ine Lake-SP 至強處理器的核心數量，從28C / 56T 提升到了最高40C / 80T（鉑金8380 SKU）。

Ice Lake-SP 處理器採用了2019 年首次推出的Sunny Cove 核心架構，但直到2021 年才被英特爾投放到了至強服務器產品線。即便該公司有著更現代的Willow Cove 架構，但當前主要面向消費級和商用市場。

製程方面，它將採用英特爾10nm+ 工藝節點，但與今年晚些時候的Sapphire Rapids Xeons 上使用的10nm SuperFin 工藝有所不同。

（圖via WCCFTech）

英特爾將至強Ice Lake-SP 產品線劃分成了鉑金（Platinum）、黃金（Gold）、以及白銀（Silver）三檔。旗艦款鉑金8380 具有40C / 80T，基礎頻率2.GHz、熱設計功耗（TDP）270W 。

與AMD霄龍競品相比，英特爾至強Ice Lake-SP在CPU主頻和核心數量等方面均面臨著較大的競爭壓力。即便如此，該公司還是押注AVX-512指令集等獨門秘技。

至於入門級的Ice Lake-SP 產品線，還有低至8C / 16T 的至強白銀4309Y，以及12 / 16 / 20 核心的至強白銀4310 / 4314 / 4316 等型號。

顯然，英特爾希望通過豐富的SKU 和產能，來盡量滿足目標客戶的使用需求。