由於全球半導體產能緊張，台積電做為第一大晶圓代工廠，現在成為各家爭搶的對象，因為後者的產能分配將影響下游客戶的營收表現。據報導，台積電日前完成了Q2季度的產能分配，投片產能有三大優先方向，分別是5G、HPC高性能計算及車用電子芯片。

由於涉及商業秘密，台積電不會公佈每家公司具體的訂單量，但我們可以從相關線索來分析下。

首先，做為超級VIP客戶，蘋果的7nm、5nm先進工藝產能絕對是第一個確保的，2020年蘋果就貢獻了25%的營收，一家獨大。

去年華為位列台積電營收第二，但從去年9月份之後就無法代工了，Q2季度的產能分配也不會有華為的份了，所以5G芯片還會照顧其他廠商。

考慮到高通的驍龍888轉向三星5nm代工，所以聯發科被認為是這次產能分配的最大贏家之一，7nm、6nm及未來的5nm天璣芯片的供應量會繼續增加。

在HPC芯片上，NVIDIA也轉向了三星代工，台積電應該會優先照顧AMD這樣的客戶，現在銳龍5000、RX 6000的7nm需求居高不下，此前有消息稱AMD今年將取代蘋果成為7nm最大客戶。

5G、HPC芯片都需要先進工藝，而車用電子芯片則偏向成熟工藝，這些產能主要確保全球汽車廠商的芯片供應，雖然單個芯片的利潤不如前面的先進芯片，但是總需求量大，台積電也會優先照顧。