不用高通能行嗎?曝iPhone 15將首發蘋果自研5G基帶
前兩年,iPhone因與高通官司問題,不得不採用英特爾基帶,這也導致其信號問題飽受詬病,同時也在5G方面遠遠落後於其他廠商。後來,蘋果重金與高通和解之後,才在iPhone 12系列上配備了高通驍龍X55基帶,極大的改善了信號問題,並首次加入5G陣營。
圖片來自於蘋果
但蘋果並不希望受限於人,根據最新爆料顯示,蘋果公司正在大力研發5G基帶,交由合作夥伴台積電代工生產,預計會在2023年底推出的iPhone 15(暫定名)機型上首發。
據此前報導顯示,蘋果其實早在收購英特爾基帶業務後,就開啟了自研基帶的開發工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會遠超高通產品,所以研發週期較長,短期內無法應用。
除了英特爾基帶業務之外,蘋果近期還宣布將把慕尼黑作為其歐洲矽設計中心,並且將未來三年投資超10億歐元(約合77.39億元)來加強研發,該中心專注於開發、整合和優化蘋果產品的無線調製解調器,並創造5G和未來技術。
蘋果首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)表示:“我對慕尼黑工程團隊所發現的一切感到無比興奮——從探索5G 技術的新領域,到為世界帶來速度和連通性的新一代技術。”
從蘋果的種種動作中可以看出,他們正在進行一場龐大的佈局,希望未來能在自家產品的核心硬件方面完全實現自給自足,未來的產品性能將完全把握在自己手中,避免因不可控的外在因素受制於人。