一個月前，Intel首席架構師Raja Koduri透露，Xe HPG DG2高性能架構的獨立顯卡已經完成3DMark Mesh Shader Feature Test網格著色器功能測試，正在穩步推進，這也是官方第一次公開Xe HPG產品的進展。現在，Raja Koduri又曬出了Intel Folsom實驗室的兩張照片，分別取自2012年、2021年，都是工程師們正在進行測試，還感慨大量工程師依然在，只是白了頭髮。

他還稱，自己正在體驗一款尚未投產的產品，而9年前他還在蘋果，到如今GPU的性能已經提升了超過20倍。

話說得很隱晦，但是仔細看Raja面前的桌面，赫然可以看到疑似Xe HPG DG2獨立顯卡的工程板正在測試。

這裡可以看到兩塊主板通過PCIe排線連在一起，其一覆蓋著一個特殊的散熱器，覆蓋的顯然是正在評估測試的GPU，這種測試方式也是行業慣例。

顯示器上則可以看到正在運行3DMark，包括DXR光追測試，而我們知道，Xe LP DG1獨顯是不支持光追的，Xe HPG DG2才支持。

這就幾乎等於在告訴大家，Intel正在對DG2獨立顯卡進行測試，而且已經通過了光追測試！

根據此前曝料，Intel DG2獨立顯卡主打桌面和筆記本遊戲市場，包含至少三種核心、六款型號，最高端的有512個執行單元、4096個核心，搭配256-bit 16GB GDDR6顯存，而最低端的只有96個執行單元、768個核心，僅搭配64-bit 4GB GDDR6顯存。

Intel還早就確認，DG2會外包給其他代工廠，可能是台積電7nm或者6nm，但目前仍不清楚DG2到底何時發布。