數據中心市場即將迎來AMD、Intel的新一輪大戰，兩家的新品都已準備就緒，只等一聲令下。AMD方面將在15日晚間發布第三代霄龍(Milan)，擁有全新的Zen3架構，繼續7nm工藝、64核心128線程、256MB三級緩存、八通道DDR4、128條PCIe 4.0，熱設計功耗最高達到280W。

Intel方面則是第三代可擴展至強(Ice Lake-SP)，首次引入10nm工藝，並有全新的Sunny Cove CPU架構，最多40核心80線程、60MB三級緩存，並首次支持PCIe 4.0，熱設計功耗最高270W。

其實，Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就該發布了，但因故一再推遲，看這樣子可能會比三代霄龍還要晚幾天。

不過大家應該知道，不同於消費級處理器，數據中心平台的升級，必須首先獲得客戶的普遍支持，Intel也一直在默默推進這方面的工作。

Intel高級副總裁、至強內存事業部總經理Lisa Spelman今天就披露，Ice Lake-SP至強已經出貨了11.5萬顆，覆蓋30家核心高級客戶。

Intel此前曾披露，早在2019年5月就開始向客戶送樣Ice Lake-SP，並在去年第四季度到今年第一季度投入了大規模量產，集中出貨應該也就在最近半年內。

由於缺乏歷史數據對比，我們不清楚11.5萬顆到底是怎樣的規模，但應該足以支撐新平台的首發了。