聯想Legion 2 Pro新機現身跑分網站配備驍龍888和16GB內存
聯想正準備很快發布去年Legion Duel(又名Legion Pro)的後續遊戲手機產品。根據傳言,我們應該會看到Legion Pro 2搭載高通最新的驍龍888,並重新改造風扇散熱,以獲得更好的持續性能。
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現在,一款型號為聯想L70081的設備出現在Geekbench上,它被認為是Legion Pro 2,毫不意外地其搭載了驍龍888和16GB內存。
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這款手機在單核和多核測試中分別拿下了1129和3763分,這是相當令人印象深刻的分數,也是我們迄今為止在Geekbench上看到的最高分之一。
該列表還顯示手機運行Android 11系統,其他推測的即將上市的Legion新遊戲手機參數包括144Hz AM OLED顯示屏、UFS 3.1存儲、LPDDR5內存和5000mAh電池。