聯想正準備很快發布去年Legion Duel（又名Legion Pro）的後續遊戲手機產品。根據傳言，我們應該會看到Legion Pro 2搭載高通最新的驍龍888，並重新改造風扇散熱，以獲得更好的持續性能。

現在，一款型號為聯想L70081的設備出現在Geekbench上，它被認為是Legion Pro 2，毫不意外地其搭載了驍龍888和16GB內存。

這款手機在單核和多核測試中分別拿下了1129和3763分，這是相當令人印象深刻的分數，也是我們迄今為止在Geekbench上看到的最高分之一。

該列表還顯示手機運行Android 11系統，其他推測的即將上市的Legion新遊戲手機參數包括144Hz AM OLED顯示屏、UFS 3.1存儲、LPDDR5內存和5000mAh電池。