高通之前發布了驍龍765和765G，這款中高端芯片用於OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixel 5、中興Blade 20 Pro 和vivo V20 Pro 等機型。最近有跡象表明，高通正在研發驍龍775 系列芯片。

據外媒報導，高通即將推出的驍龍775/775G參數信息遭到曝光。去年，有傳言稱該芯片將採用6nm製程生產。該芯片甚至被認為將在2020年第四季度搭載在Redmi K40上，但事實並非如此。

根據新的曝光，新的芯片將採用5nm 製程製造，與驍龍765 系列使用的7nm 相比，5nm 工藝將提供更快、更省電的性能。目前高通只有驍龍800 系列才採用5nm 製程，這將使驍龍775 在性能和能效方面更加接近。

驍龍 775/775G 芯片將採用Kryo 6xx 系列CPU 核心，但並沒有公佈具體的大小核參數。此外，該系列SoC 將支持UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，帶寬提升至11.6Gbps，雙向讀寫帶寬可達23.2Gbps，也就是2.9GB/s。

這兩款SoC還將搭載Spectra 570 ISP圖像處理芯片，支持4K 60fps錄製以及多個攝像頭同時工作，64MP+20MP像素攝像頭共同運行，幀率也能達到30fps。