全球第一大半導體矽片廠商——信越化學於3月3日在官網發佈公告，宣布從4月起對其所有矽產品的銷售價格提高10%～20%。信越化學通過官網表示，矽酮的主要原材料金屬矽的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導致供應短缺以及生產成本上升。

由於供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。

此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，並已成為對收益構成壓力的因素。

信越化學認為，僅通過自己降低製造成本的努力，已經很難消化這些增加的成本，所以不得不上調了所有矽產品的價格。

這也是信越化學三年多以來的首度漲價。上一次宣布漲價還是在2017年11月，當時信越化學宣布對旗下所有矽產品漲價10%～20%（2018年1月執行）。

資料顯示，信越化學成立於1926年，主要產品包括：聚氯乙烯、有機矽、半導體矽、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導體矽片市場，信越化學目前是全球第一大供應商。

根據研究機構的統計數據顯示，截止2020年9月，信越化學在全球矽晶圓製造市場的份額高達29.4%，穩居第一；日本勝高（SUMCO）排名第二，市場份額為21.9%；環球晶圓排名第三，市場份額為15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市佔率排名第五；韓國SK Siltron排名第五，市場份額為11.4%。

需要指出的是，本月初環球晶圓已經完成了對Siltronic AG 的收購，一躍成為了僅次於信越化學的全球第二大半導體矽片廠商。

自去年下半年以來，晶圓代工市場異常火爆，晶圓製造產能持續供不應求，推動晶圓製造所必需的關鍵原料——半導體矽片的需求大增，但是由於半導體矽片供應商在2019～ 2020年之間並無大規模擴產動作，產能供應有限，即使現在要擴產，至少要一年半時間才能量產，這也使得半導體矽片的供應開始趨緊。

根據SEMI 研究報告也顯示，2020年全球半導體矽片出貨面積將較去年僅增長了2.4%，2021年增長幅度將進一步提升到5%，2022年增幅將提高至5.3%，有望在2023年攀升至歷史新高。

此前，環球晶圓董事長徐秀蘭也表示，預期2021年半導體矽片市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，半導體矽片在2022～2023年應會再度供不應求。

由於半導體矽片供應吃緊，再加上上游矽材料的價格上漲，去年年底，台灣矽片大廠環球晶圓就已經率先上調了12吋矽片的現貨價格，並表示其他尺寸也將逐步調漲。

現在全球第一大半導體矽片廠商信越化學宣布對旗下所有矽產品提價10～20%，這也意味著信越化學的半導體矽片產品價格也將提高10%～20%。

接下來，其他的半導體矽片廠商可能很快也將會跟進。

而作為晶圓製造所必須的關鍵原材料，半導體矽片的漲價也將進一步推動晶圓製造成本的提升，晶圓製造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉嫁成本壓力，也必將開啟新一輪的漲價。

值得注意的是，去年下半年以來，台積電、聯電、格芯和世界先進等晶圓代工廠都已經將8吋晶圓代工報價上調了約10%～15%。去年12月，台積電又被傳出將於2021年開始，取消12吋晶圓的接單折扣，這相對於其12吋晶圓代工價格也變相漲價了。

另據台灣媒體報導，由於產能持續滿載，晶圓代工大廠聯電、世界先進等正在準備第二次漲價，漲價幅度10%~15%，並且聯電還通知12吋客戶，交貨週期延長約一個月。

從目前的消息來看，信越化學在此番宣布4月全面漲價之前應該是已經提前與頭部的幾家晶圓代工廠溝通過，10%～15%的漲價幅度也與此前傳出的部分晶圓代工廠即將二次漲價的幅度相近。

如果晶圓製造成本進一步大幅提升，那麼必然會迫使大批的芯片設計廠商自今年1月紛紛調漲芯片價格之後，再度開啟新一輪的漲價潮，而這個時間點可能會是在今年三季度。