疑似高通驍龍775芯片組完整規格曝光或於月底前發布
在驍龍888旗艦芯片組之外,許多人還在期待該公司即將推出的2021中端主流芯片組。若延續上一代的命名規則,旨在取代驍龍765系列SoC的它,很可能被稱作驍龍775 / 775G 。近期有傳聞稱,該公司或在月底前的某個時候發布新品。如果命名方式有變,那它也可能被稱作驍龍788 。
(圖via XDA-Developers)
早些時候,GSM Arena分享了@xiaomiui曝光的一組內部幻燈片,並且得到了其它消息來源的佐證。
如果細節沒有變動的話,那傳說中的驍龍775 芯片組或採用與驍龍888 相同的5nm 工藝+ Kyro 6xx 核心。
存儲方面,驍龍775 支持3200MHz LPDDR5 或2400MHz LPDDR4X 運存+ UFS 3.1 雙通道HS Gear 4 內置存儲的組合。
拍照方面,其有望整合Spectra 570 ISP,支持28MP三攝、4K 60fps視頻錄製、以及64 / 20MP的30fps錄製。
連接方面,其支持2×2 MIMO 的Wi-Fi 6E 無線網絡、藍牙5.2(代號Milan)、LTE Cat.18 / 雙卡5G / 毫米波、SA / NSA 組網、VoNR / NR CA(以及4×4 MIMO )。
在6GHz 以下的5G 頻譜,驍龍775 芯片組或得到2×2 MIMO 的鏈路支持,包括3GHz 以下的FDD、以及n77 / n78 / n79 等TDD 頻段。
音頻方面,驍龍775 還將配備WCD9380 / WCD9385 芯片。最後,早前洩露的安兔兔跑分,已經證明了它的性能較上一代有顯著提升。