全球三大晶圓代工廠台積電、三星、格芯均已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計已超過500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建廠計劃的具體細節：計劃耗資170 億美元，10 年內在當地創造約1800 個就業機會。

另據本週台媒報導，台積電計劃在美國鳳凰城建設的芯片製造廠成本可能接近360 億美元，幾乎是起初宣布的120 億美元的3 倍。

再加上路透社最新報導，全球第三大晶圓代工廠格芯計劃投資14 億美元，提高其在美國、新加坡、德國的三座晶圓廠產量，並可能會在其紐約Malta 廠附近建一座新廠。

三大晶圓廠在美擴建計劃的啟動，也映證了美國扶持本土芯片製造業的決心，絕不是空喊口號。

為什麼美國招一招手，台積電、三星就馬不停蹄地不遠千里趕來建廠，順應美國扶持本土芯片製造的政策？

生殺台積電、三星的大權，也許從未離開美國政府的手中。

▲三星在德州奧斯汀建芯片廠的經濟影響報告

一、“貪婪”的三星：要求20 年免稅14.8 億美元

三星擬斥資170 億美元，在美國奧斯汀興建面積700 萬平方英尺的芯片製造基地，頭10 年創造1800 個工作崗位，初始平均年薪逾6.6 萬美元。

這座耗資170億美元的芯片廠，將成為奧斯汀地區最大的單筆投資，超過2020年的特斯拉超級工廠Gigafactory、2018年的蘋果園區等附近數十億美元項目。

▲三星170 億美元投資項目規模遠超附近其他尋求稅收優惠的大型項目

三星還警告說，該項目“競爭激烈”，美國亞利桑那州鳳凰城、紐約北部的Genesee 縣及韓國替代地點都是奧斯汀市的潛在競爭者。

此前奧斯汀已經擁有三星在美國最大的芯片製造廠。該工廠由於上個月的冬季暴風雪造成的斷電危機而停產數日，現已恢復水電供應，但預計將需要數週才能恢復生產。

最新數據顯示，2016 年，奧斯汀向7 家公司支付了1360 萬美元的財產退稅，其中990 萬美元用於三星現有的芯片廠。

▲奧斯汀地區近期主要的經濟投資項目

三星表示如果選擇奧斯汀，新芯片廠將在今年第二季度破土動工，預計在2023 年第三/ 四季度投入運營，被傳將用於生產先進3nm 芯片。

作為交易條件，三星要求在20 年內，德州特拉維斯縣和奧斯汀市對三星芯片廠的稅收減免將約達14.8 億美元，高於先前提到的8.055 億美元。

▲三星報告顯示要求減稅的百分比（左）及金額（右）

一旦執行，這將標誌著奧斯汀歷史上最激進的企業稅收減免之一。

聽起來這一減稅要求有些過分，但對於急需建設先進芯片製造廠的美國政府來說，未必不會接受這項協議。

在他們的計劃裡，扶持美國本土芯片製造業已經迫在眉睫。

二、格芯考量擴建美廠，是否動工看政策資助

總部位於美國的全球第三大晶圓代工廠格芯，近期也有擴建美國晶圓廠的打算。

格芯從美國芯片公司AMD拆分而出，由阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）和穆巴達拉發展公司（Mubadala）聯合投資成立，其首次公開募股（IPO）時間可能會從之前說的2022年底或2023年初，提前至2021年底或2022年上半年。

格芯計劃投資14 億美元給其在美國紐約Malta、新加坡和德國德累斯頓的晶圓廠，在2022 年前開始提高產量，生產12nm~90nm 的芯片。

格芯CEO 托馬斯· 考爾菲爾（Thomas Caulfield）說，約1/3 的投資將用於尋求在未來幾年鎖定供應的客戶，他預測，繼2021 年預計增長13% 之後，明年的產量將增長20%。

如今汽車製造商及電子產品生產商正面臨全球缺芯難關。如果芯片供應需求持續增長，格芯可能會在其紐約Malta 廠附近建一座新廠。去年格芯獲得了一份購買約66 英畝未開發土地的期權協議。

但新廠是否會在那裡破門動工，將取決於美國國會是否、什麼時候為《美國CHIPS 法案》提供資金，以激勵美國的芯片製造。

面對嚴峻的汽車芯片短缺問題，美國政府正將芯片供需的漲落與另一個問題混為一談——芯片在哪裡生產。

三、美國力促芯片製造業回流，台積電被傳或砸360 億美元建新廠

看起來坐擁英特爾、美光、德州儀器等一眾知名芯片大廠的美國，在芯片製造領域並未佔優勢。

美國現有晶圓廠，僅佔全球晶圓廠總數的一小部分。美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，1990 年，美國製造了世界上37% 的半導體，而這一數據到今天已經下降至12%。

相比之下，大約4/5 的芯片均在亞洲製造。

▲SIA：美國半導體公司佔全球芯片銷售額的47%，但僅佔製造業的約1/5

因警惕和提防中國大陸半導體產業崛起，新上任的美國總統已承諾支持《美國CHIPS 法案》，並在近日下令對芯片、大容量電池、藥品、稀土等關鍵礦物和材料進行全球供應鏈審查。

無論是美國聯邦政府還是州政府，似乎都對彌補這一短板態度積極。全球晶圓代工兩大龍頭台積電和三星，也就成了美國政府重點拉攏的對象。

此前，英特爾曾在2014 年為控製成本而暫停在亞利桑那州的Fab 42 廠建設，後來在2017 年恢復開發，並於去年10 月宣布投入運營。

作為一家土生土長的美國公司，英特爾芯片生產的大本營在美國。同樣，台積電、三星的大多數先進芯片工廠分別主要在中國台灣地區和韓國。

對於美國來說，隨著更多無晶圓廠（Fabless）芯片設計公司對台積電等晶圓代工商的依賴加重，本土製造能力的薄弱已稱美國政府及許多半導體業內人士的一塊心病。

而台積電響應美國政府的建廠計劃，比三星更早一些。去年5 月，台積電宣布將在美國亞利桑那州投資120 億美元新建12 英寸厂，預計將在2024 年建成投產，量產5nm 芯片，初期月產能為2 萬片。

據台媒最新報導，台積電計劃在亞利桑那州當地建超大型晶圓廠（Mega Site），新廠區佔地面積將是目前台積電南科所有廠區總和的兩倍大。

據台積電內部傳聞，台積電有意在亞利桑那州建6 座廠，還積極詢問內部人才赴美意願，允諾薪資翻倍、協助申請綠卡、優先接種新冠疫苗、子女學費減免、500 公斤搬家輔助等福利。

▲台積電美國超大型晶圓廠動態（來源：中國台灣經濟日報）

業內人士指出，以一座12 英寸先進晶圓廠投資動輒一兩千億元新台幣來計算，如果台積電在美國建設6 座新廠，未來總投資將達1 萬億新台幣（約合360 億美元、2330 億人民幣），總月產能可達10 萬片以上。

這將使台積電成為美國產能最大、技術最先進的非美系半導體廠商。

不僅如此，台積電的到來，還將帶動其背後的供應鏈一同赴美建廠。據日經亞洲新聞報導，李長榮化學、長春化學集團、漢唐集成、盟立自動化等四家中國台灣地區供應商均已宣布跟隨台積電前往亞利桑那州建廠的計劃。

四、亞洲芯片製造問鼎背後：上游技術受制於人

台積電、三星如此積極赴美建廠，一方面或許是看準了美國政府的減免優惠政策，使其在美國建設和運營芯片廠，能享受比在中國台灣地區、韓國更大的優惠和更低的成本。

另一方面，也許他們並沒有足夠說“不”的底氣。

首先，無論是台積電還是三星的大客戶，都以美國芯片廠商為主。

在華為被美國政府施加芯片禁令後，台積電不二的5nm最大客戶是美國蘋果公司，三星先進芯片的美國客戶包括IBM、特斯拉、高通和英偉達。

在美建廠的好處之一是，他們能跟離重要客戶的需求更近一些。

其次，任何先進晶圓廠使用的半導體設備、材料，幾乎都離不開歐美日進口。

比如，全球最大的半導體設備商是美國應用材料，EDA 三巨頭新思科技、Cadence、Mentor 都是美商，荷蘭光刻機霸主阿斯麥的EUV 技術也繞不開美國公司專利的支撐……

近兩年，政治不斷干預市場經濟。美國政府一邊無端打壓華為等中國科技企業，給許多中美供應商造成打擊，另一邊遭逢汽車缺芯危機，各國政府又向中國台灣地區當局施壓，要求台積電優先滿足其供應需求。

佔據先進芯片製造戰略高地的台積電，在日益緊張的地緣政治局勢中左右為難。

倘若台積電遭逢像華為、中芯國際那樣的困境，沒有這些美商供應後，台積電是否還能繼續坐穩全球晶圓代工第一的位置？

後果並不難以預見，台積電也好，中芯國際也好，都被美國上游技術扼住了咽喉。

這不免令人唏噓，當年台積電匯集中國台灣地區最優秀的工程人才，夜以繼日地爆肝付出，才換來今日在先進芯片製造技術和市場上趕美超韓的成就。

雖說建先進芯片廠難度大、週期長，但等台積電、三星在美國建好芯片製造廠後，有多少話語權在美國？又有多少話語權在自己手中？

結語：國際化不可逆，國產化不能停

過去兩年，不安的美國政府採取各種手段遏制中國科技企業發展，掀起“逆全球化”思潮，給全世界帶來焦慮。如今美國重振本土半導體製造業的計劃來勢洶洶，地緣政治衝突正推動全球半導體產業鍊格局生變。

但歷史的經驗不應被遺忘。數十年半導體發展史中，垂直分工模式的盛行促就瞭如今芯片設計、製造、封裝等各細分領域百花齊放的繁榮生態。

未來禍福難料，加強本土半導體供應鏈彈性、抵禦斷供風險，已經成為各國政府的共識，而“防患於未然”的意識與堅持全球化合作並不衝突，在積極引進國際先進設備和技術的同時，美國政府屢屢敲響的警鐘，正加速我國半導體供應鏈關鍵環節實現自主研發和走向國產化。