台積電計劃發行提供約160億新台幣(5.6525億美元)的債券，但背景是這家計劃大規模發債的芯片製造商將面臨全球加息，因為許多公司債券收益率最近從紀錄低點上升。儘管成本面臨上升，但這些債券將有助於為美國亞利桑那州的先進芯片工廠提供資金，該工廠可能在2023年之前建成並投入使用。

目前還不清楚該公司除了發行債券外，是否還會獲得美國的財政獎勵，因為一個生產5納米芯片的工廠成本巨大，可能超過100億美元。

台積電是全球最大的矽芯片製造商，長期以來一直是蘋果A系列芯片的主要供應商。該公司生產iPhone和iPad中的芯片以及最新Mac中的M1芯片。據報導台積電還在為”蘋果汽車”研發芯片。

1月，台積電宣布，其2021年的資本支出加起來可能高達280億美元。這將比其2020年170億美元的支出大幅增加。

此次債券發行是在台灣地區水庫水位低於20%容量的干旱期間發生的，這令當地工廠的擴張加劇了本已減少的水資源供應。

此外，處理器使用的關鍵性稀土材料也在全球範圍內短缺，加劇了全球的芯片供應。拜登總統計劃簽署一項行政命令，以解決芯片短缺問題。